[发明专利]二层法单面挠性覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产领域，尤其涉及二层法单面挠性覆铜板。

背景技术

近年来，随着电子技术的发展，通讯设备及个人电子产品逐渐趋于薄型化、便携化，如移动电话，笔记本电脑，平板电脑，相机等逐渐向质量轻、厚度薄的方向发展，这便需要挠性覆铜板(FPC)线路日趋细微化，密集化，才能承载更多的功能。

目前绝大多数两层法单面板的制造方法为涂布法，即以聚酰亚胺前体液聚酰胺酸涂布到铜箔之上，经过预烘除去溶剂后，再经高温酰亚胺化得到挠性覆铜。由于铜箔与聚酰亚胺基材CTE差异，会导致两层单面板在生产过程中经历蚀刻工艺后产生卷曲、翘曲、扭曲，极大地影响了印刷电路板的尺寸稳定性，不利于印制线路的精细布线。为解决卷曲性问题，专利CN101151946A公开，在铜箔一面上至少涂覆3层相同或不同的聚酰亚胺树脂，包括热固性聚酰亚胺(PI)及热塑性聚酰亚胺(TPI)。这种方法对生产设备的及生产工艺控制的要求大幅度提高，在连续化涂布工艺时，生产效率降低。如专利ZL 200310123028.6所述，采用在聚酰胺酸溶液中添加滑石粉或云母粉方法以改善PI的卷曲性，其原理在于减小铜箔与聚酰亚胺层的热膨胀系数之差异。然而，滑石粉或云母粉等无机填料加入过多导致板材剥离强度下降，原因是无机填料与聚酰亚胺树脂相容性较差，降低剥离强度不可避免，从而使挠性覆铜板的使用性与可靠性下降。尽管，通过增加聚酰亚胺组分中柔性单元的含量可以提高剥离强度，但同时也会增大聚酰亚胺与铜箔之间热膨胀系数的差异，从而导致板材卷曲与尺寸稳定性下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种二层法单面挠性覆铜板，其以芳香族四酸二酐及芳香族二胺溶解于极性非质子溶剂中反应生成聚酰亚胺树脂，该聚酰亚胺树脂对铜箔具有良好的粘结强度，剥离强度大。

本发明的另一目的在于提供一种二层法单面挠性覆铜板，其聚酰亚胺树脂层的热膨胀系数与铜箔的热膨胀系数相接近，具有良好的平整性及尺寸稳定性。

为实现上述目的，本发明提供一种二层法单面挠性覆铜板，包括：铜箔及设于铜箔上的聚酰亚胺树脂层，所述聚酰亚胺树脂层由芳香族二胺及芳香族四酸二酐溶解于极性非质子溶剂中反应生成前体液聚酰胺酸溶液，再经过亚胺化处理生成，所述聚酰胺酸溶液中包含有与聚酰亚胺树脂具有良好相容性的有机硅聚合物填料。

所述聚酰亚胺树脂层由芳香族二胺与芳香族四酸二酐以0.9～1.1的比例溶解于极性非质子溶剂中反应生成前体液聚酰胺酸溶液，再经过亚胺化处理生成。

所述有机硅聚合物填料为聚硅氧烷树脂粉末、有机硅橡胶粉末、及包覆有机硅树脂的聚硅氧烷球形橡胶粉末中至少一种。

所述有机硅聚合物填料的添加量为聚酰亚胺树脂所有固体反应物总质量的1～40％。

所述有机硅聚合物填料的粒径范围为0.5μm～30μm。

所述芳香族四酸二酐为均苯四酸二酐、2，2’，3，3’-联苯四酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四酸二酐、4，4’-氧双邻苯二甲酸二酐(ODPA)、3，3’，4，4’-二苯甲酮四酸二酐、及萘-1，4，5，8-四酸二酐中至少一种。

所述芳香族二胺为对苯二胺、4，4’-二氨基二苯醚、4，4’-二氨基二苯甲酮、及4，4’-二氨基联苯中至少一种。

所述极性非质子溶剂为N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、乙腈、六甲基磷酰胺、六甲基磷酰三胺、N-甲基吡咯烷酮、丙酮及丁酮中的一种或几种溶剂的混合溶剂。

所述前体聚酰胺酸溶液在120～200℃温度干燥除去溶剂得到聚酰胺酸前体层，再在氮气中于300至400℃间热酰亚胺化得到聚酰亚胺树脂层。

所述铜箔厚度小于或等于50μm；所述聚酰亚胺树脂层的厚度为1～50μm。

本发明的有益效果：本发明二层法单面挠性覆铜板，通过芳香族四酸二酐及芳香族二胺溶解于极性非质子溶剂中反应生成聚酰亚胺树脂，该聚酰亚胺树脂对铜箔具有良好的粘结强度，剥离强度大；且，该聚酰亚胺树脂还添加有有机硅聚合物填料，该有机硅聚合物填料具有无机填料低热膨胀系数的特性，降低聚酰亚胺树脂的热膨胀系数，同时，所述有机硅聚合物填料与聚酰亚胺树脂具有良好的相容性，对铜箔与聚酰亚胺间粘结强度的降低作用远远小于无机填料，故该有机硅聚合物填料的加入可以在不牺牲剥离强度的情况下调整聚酰亚胺的热膨胀系数与铜箔相接近，从而提高板材的平整性及尺寸稳定性。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例进行详细描述。