[发明专利]二层法单面挠性覆铜板

权利要求书

1.一种二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，包括：铜箔及设于铜箔上的聚酰亚胺树脂层，所述聚酰亚胺树脂层由芳香族二胺及芳香族四酸二酐溶解于极性非质子溶剂中反应生成前体液聚酰胺酸溶液，再经过亚胺化处理生成，所述聚酰胺酸溶液中包含有与聚酰亚胺树脂具有良好相容性的有机硅聚合物填料。

2.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂层由芳香族二胺与芳香族四酸二酐以0.9～1.1的比例溶解于极性非质子溶剂中反应生成前体液聚酰胺酸溶液，再经过亚胺化处理生成。

3.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述有机硅聚合物填料为聚硅氧烷树脂粉末、有机硅橡胶粉末、及包覆有机硅树脂的聚硅氧烷球形橡胶粉末中至少一种。

4.如权利要求1或3所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述有机硅聚合物填料的添加量为聚酰亚胺树脂所有固体反应物总质量的1～40％。

5.如权利要求4所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述有机硅聚合物填料的添加量优选为聚酰亚胺树脂所有固体反应物总质量的10～30％。

6.如权利要求1或3所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述有机硅聚合物填料的粒径范围为0.5μm～30μm。

7.如权利要求6所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述有机硅聚合物填料的粒径范围优选为1～10μm。

8.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述芳香族四酸二酐为均苯四酸二酐、2，2’，3，3’-联苯四酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四酸二酐、4，4’-氧双邻苯二甲酸二酐(ODPA)、3，3’，4，4’-二苯甲酮四酸二酐、及萘-1，4，5，8-四酸二酐中至少一种。

9.如权利要求1或8所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述芳香族二胺为对苯二胺、4，4’-二氨基二苯醚、4，4’-二氨基二苯甲酮、及4，4’-二氨基联苯中至少一种。

10.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述极性非质子溶剂为N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、乙腈、六甲基磷酰胺、六甲基磷酰三胺、N-甲基吡咯烷酮、丙酮及丁酮中的一种或几种溶剂的混合溶剂。

11.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述前体聚酰胺酸溶液在120～200℃温度干燥除去溶剂得到聚酰胺酸前体层，再在氮气中于300至400℃间热酰亚胺化得到聚酰亚胺树脂层。

12.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述铜箔厚度小于或等于50μm；所述聚酰亚胺树脂层的厚度为1～50μm。