[发明专利]用于将包壳应用到动力发生系统构件上的包壳系统和方法

说明书

技术领域

本公开大体上涉及包壳技术，并且更具体而言涉及用于将包壳(cladding)以增加的速度应用到构件上的包壳系统和工艺及方法。

背景技术

如图1所示，填充金属在基底金属上的包壳可通过逐焊道逐焊道地焊接来实现。为了确保焊料(weld)覆层的无缝性，一个焊道在前一个焊道上的重叠是必要的，以便在从外表面移除材料时可获得期望的覆层厚度。焊道的重叠越多，为在构件上提供平滑表面而需要移除的材料越少。图1示出典型的三个重叠的焊道。在机加工之后，可以获得具有高度54和宽度60的焊料覆层，如图2所示。如果各个焊道10的间距10(焊道到焊道)扩大，导致焊道10之间的重叠部分40更小，则要移除更多材料以使包壳表面保持平坦，这导致焊料覆层的高度减小。如果在任何两个焊道之间没有建立重叠，则在为平坦表面而机加工焊道之后将不留下焊料覆层。

因此，本领域需要用于应用包壳的、不存在上述缺点的包壳系统和工艺及方法。

发明内容

根据本公开的一个示例性实施例，提供了一种用于将包壳应用到构件上的方法。该方法包括提供具有表面的构件、用第一能量源在表面上淀积第一焊料。使第一焊料凝固而形成第一焊料焊道。用第一能量源在表面上邻近第一焊料焊道处淀积第二焊料。淀积第二焊料会在第一焊料焊道和第二焊料之间产生表面凹陷。同时，在淀积第二焊料时用第二能量源在表面凹陷中淀积填充焊道。使第二焊料和填充焊道凝固而形成包壳焊道。

根据本公开的另一个示例性实施例，提供了一种包壳系统。该包壳系统包括具有表面和第一焊料的构件，第一焊料被凝固而形成第一焊料焊道。该包壳系统包括用第一能量源淀积的第二焊料，其中第二焊料淀积成邻近第一焊料焊道而形成表面凹陷。该包壳系统包括填充焊道，该填充焊道用第二能量源同时淀积在形成于第一焊料焊道和第二焊料焊道之间的表面凹陷中。用第一能量源和第二能量源同时淀积第二焊料焊道和填充焊道会在构件表面上提供包壳淀积。

根据本公开的另一个示例性实施例，提供了一种用于对动力发生系统构件进行包壳的方法。该包壳工艺包括：提供具有表面的动力发生系统构件；用气体保护金属弧焊机在表面上淀积第一焊料；以及使第一焊料凝固而在表面上形成第一焊料焊道。接下来，用气体保护金属弧焊机在表面上邻近第一焊料焊道处淀积第二焊料。淀积第二焊料会在第一焊料焊道和第二焊料之间产生表面凹陷。该方法包括在淀积第二焊料时使用气体保护钨极弧焊机在表面凹陷中同时淀积填充焊道。该方法包括使第二焊料和填充焊道凝固而形成包壳焊道。

根据下面的结合附图得到的优选实施例的更详细描述，本发明的其它特征和优点将显而易见，附图以举例方式示出了本发明的原理。

附图说明

图1和图2是用来对构件表面进行包壳的已知包壳工艺的示意图。

图3是本公开的包括位于两者间的表面凹陷的第一焊料焊道和第二焊料焊道的示意图。

图4是本公开的包壳系统的示意图。

图5是本公开的包壳系统的透视图。

图6是本公开的第一焊料焊道、第二焊料焊道和填充焊道的透视图。

图7是本公开的包壳的示意图。

图8是本公开的机加工包壳的示意图。

图9是本公开的构件上的多个包壳层的示意图。

图10是本公开的在具有弯曲表面的构件上的包壳的示意图。

图11是本公开的用于应用包壳的方法的流程图。

在任何可能的情况下，将在所有附图中使用相同的附图标记来表示相同的部件。

具体实施方式

提供了一种用于应用包壳的包壳系统和工艺及方法，该包壳系统和工艺及方法不存在现有技术的缺点，并且提供更宽的包壳区域和更快的包壳速度。