[发明专利]用于将包壳应用到动力发生系统构件上的包壳系统和方法

权利要求书

1. 一种用于将包壳应用到构件上的方法，包括：

提供具有表面的所述构件；

用第一能量源在所述表面上淀积第一焊料；

使所述第一焊料凝固而在所述表面上形成第一焊料焊道；

用所述第一能量源在所述表面上邻近所述第一焊料焊道处淀积第二焊料，其中淀积所述第二焊料会在所述第一焊料焊道和第二焊料之间产生表面凹陷；

在淀积所述第二焊料时，用第二能量源在所述表面凹陷中同时淀积填充焊道；以及

使所述第二焊料和所述填充焊道凝固而形成包壳焊道。

2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一能量源为具有自耗电极和保护气体的气体保护金属弧焊机，并且其中所述第二能量源包括保护气体且为具有自耗电极的气体保护金属弧焊机或具有自耗填充焊丝的气体保护钨极弧焊机。

3. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括机加工所述包壳以提供平滑表面。

4. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法提供多大约20%至大约40%的总包壳淀积宽度。

5. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法需要少大约15%的热输入来提供所述包壳。

6. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法重复以在所述构件的所述表面上提供多个包壳层。

7. 根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在各个包壳层之间进行机加工以提供平滑表面。

8. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述包壳的材料选自与所述构件的材料类似的材料。

9. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述包壳材料选自包括下者的材料：金、银、钯、铂、铝、不锈钢、铜、镍、钛、它们的合金，以及它们的组合。

10. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一焊料焊道和所述第二焊料焊道具有大约相同的淀积尺寸。

11. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述自耗填充焊丝对于所述第一能量源和所述第二能量源是相同的。

12. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述构件包括板、管和任何弯曲轮廓。

13. 一种包壳系统，包括：

构件，所述构件具有表面；

第一焊料，所述第一焊料用第一能量源淀积，所述第一焊料被凝固而形成第一焊料焊道；

第二焊料，所述第二焊料用所述第一能量源淀积，其中，所述第二焊料淀积成邻近所述第一焊料焊道而形成表面凹陷；

填充焊道，所述填充焊道在淀积所述第二焊料时用第二能量源同时淀积在形成于所述第一焊料焊道和所述第二焊料焊道之间的所述表面凹陷中；并且

其中，用所述第一能量源和第二能量源同时淀积会在所述构件的所述表面上提供包壳淀积。

14. 根据权利要求13所述的包壳系统，其特征在于，所述第一能量源为具有自耗电极和保护气体的气体保护金属弧焊机，并且其中所述第二能量源包括保护气体且为具有自耗电极的气体保护金属弧焊机或具有自耗填充焊丝的气体保护钨极弧焊机。

15. 根据权利要求13所述的包壳系统，其特征在于，所述第一焊料焊道和第二焊料焊道包括第一尺寸和第二尺寸。

16. 根据权利要求13所述的包壳系统，其特征在于，所述填充焊道包括第一尺寸和第二尺寸。

17. 一种对动力发生系统构件进行包壳的方法，包括：

提供具有表面的所述动力发生系统构件；

用气体保护金属弧焊机在所述表面上淀积第一焊料；

使所述第一焊料凝固而形成第一焊料焊道；

用所述气体保护金属弧焊机在所述表面上邻近所述第一焊料焊道处淀积第二焊料，其中淀积所述第二焊料会在所述第一焊料焊道和第二焊料之间产生表面凹陷；

在淀积所述第二焊料时使用气体保护钨极弧焊机在所述表面凹陷中同时淀积填充焊道；以及

使所述第二焊料和所述填充焊道凝固而形成包壳焊道。

18. 根据权利要求17所述的对动力发生系统构件进行包壳的方法，其特征在于，所述工艺还包括机加工所述包壳而产生平滑表面。