[发明专利]含有无机氧化物粒子的有机硅树脂片材

权利要求书

1.一种含有无机氧化物粒子的硅酮树脂片材，其由硅酮树脂组合物形成，拉伸伸长率为5～15％，该硅酮树脂组合物包含在聚硅氧烷树脂中分散的无机氧化物粒子与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联的交联结构体。

2.如权利要求1所述的含有无机氧化物粒子的硅酮树脂片材，其中，拉伸弹性模量为50～250MPa。

3.如权利要求1或2所述的含有无机氧化物粒子的硅酮树脂片材，5％重量减少温度为380℃以上。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的含有无机氧化物粒子的硅酮树脂片材，总光线透射率(厚度：100μm)为88％以上。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的含有无机氧化物粒子的硅酮树脂片材，拉伸强度为8N/mm²以上。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的含有无机氧化物粒子的硅酮树脂片材，其中，作为所述聚硅氧烷树脂，使用了基本结构单元为T单元的含有缩合反应性基团的聚硅倍半氧烷和基本结构单元为D单元和T单元的含有缩合反应性基团的聚硅氧烷。

7.一种含有羧基的粘合剂用底漆组合物，其特征在于，其是用于粘合片材的底漆组合物，该粘合片材具有包含含有羧基的聚合物作为基础聚合物的粘合剂层，该组合物包含聚硅氧烷化合物通过化学键与由无机氧化物粒子形成的核的表面交联的交联结构体。

8.如权利要求7所述的含有羧基的粘合剂用底漆组合物，其中，所述交联结构体中的无机氧化物粒子的比例，相对于所述聚硅氧烷化合物100重量份，为1～30重量份。

9.如权利要求7或8所述的含有羧基的粘合剂用底漆组合物，其中，所述聚硅氧烷化合物是基本结构单元为D单元和T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷、和/或、基本结构单元为T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚硅倍半氧烷。

10.一种粘合片材，具有基材以及包含含有羧基的聚合物作为基础聚合物的粘合剂层，其中，在所述基材和粘合剂层之间具有由权利要求7～9的任一项所述的含有羧基的粘合剂用底漆组合物形成的底涂层，所述含有羧基的聚合物是丙烯酸系聚合物，该丙烯酸系聚合物包含相对于全部单体结构单元为1～10重量％的来自含有羧基的单体的结构单元。