[发明专利]结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽

说明书

技术领域

   本发明属于电镀用电解槽技术领域，具体涉及一种结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽。 

背景技术

连铸过程中，铸坯上部处于熔融态温度高，要求铜板镀层热应力小，韧性高，硬度低，抗热裂性能高，铸坯下部已经凝固温度较低，在拉坯引锭过程中与铜板摩擦大，要求铜板镀层硬度高，耐磨。而我们通常采用为铜板电镀单一镀层的方法来延长铜板使用寿命，往往不能同时解决上述问题，而造成结晶器铜板在渣线部位易出现龟裂、剥落，铜板下部不耐磨的结果。镀层材质通常为：铬、镍、镍铬合金、镍铁合金、钴镍合金。而常规镀层在高拉速连铸结晶器的使用过程中，磨损大，耐热易疲劳，造成铜板非计划下线，结晶器铜板修复次数增加，影响寿命，还打乱了连铸机正常生产的节奏，增加非正常停机时间，极大的降低了连铸机的作业率和连铸板坯质量、产量，严重制约生产正常运行，严重的还会造成漏钢事故。尽管一些高新技术迎运而生，但投资颇大，成本太高，工艺条件控制要求苛刻，未能真正起到企业在保证产品质量的前提下降本增效的目的。常规的电解槽，一次只能电镀一种镀层，如果想分区镀不同镀层的话，需要先将未镀部分用绝缘胶布粘实，放入电解槽中电镀一部分，这一部分电镀结束后，用绝缘胶布将铜板已镀部分粘实，把未镀部分放入电解槽中再电镀。程序复杂，时间长，分区得到的镀层结合面上是两种结构，容易形成硬伤区，易出现龟裂、剥落。 

发明内容

本发明提供一种能够实现结晶器铜板分区镀层的结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽。 

实现上述目的采取的技术方案是：一种结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽，包括电解槽本体和设置在电解槽本体内的结晶器铜板与阳极，所述电解槽本体内设置隔离膜，所述隔离膜将电解槽本体隔离为两个区域，隔离膜外缘和电解槽本体内壁连接，内缘和结晶器铜板表面相贴。 

所述隔离膜为柔性塑料膜。 

所述柔性塑料膜的内缘和外缘设置支撑条。 

所述隔离膜的数量为两个。 

本发明通过对电解槽增设隔离膜，将电解槽本体隔离为两个区域，可以方便地对结晶器铜板进行一次电镀，使得铜板的上下两部分分别电镀不同的镀层，通过电镀使铜板基体上表面为耐高温镀层，下表面为抗磨镀层。上部为耐高温镀层热应力小，韧性高，硬度低，抗热裂性能高，在结晶器上部熔融态温度高的情况下能够发挥耐高温作用；铸坯下部已经凝固温度较低，在拉坯引锭过程中与铜板摩擦大，要求铜板镀层硬度高，耐磨，所述铜板基体下部为抗磨镀层可以很好地解决此类问题。解决了现有技术中的结晶器铜板工作面全部电镀单一镀层材质存在的问题，避免因为结晶器铜板表面上部镀层热应力大，易出现渣线部位龟裂、剥落等现象的发生，同时也避免出现铜板下部镀层不耐磨等现象，这就使得铜板使用寿命延长，不容易造成漏钢事故，提高了结晶器铜板使用次数，降低了维修费用和维修工作量，极大的提高了连铸机的作业率和连铸板坯质量、产量，保障了连续生产正常运行。更为重要的是，本发明通过在一个电解槽内设置隔离膜，将电解槽分为两个槽区，可以分别对铜板的上下两个部分电镀不同的镀层，程序简单，而且两个区域的衔接部位因为两边镀液不可避免的少量混合，使得衔接部位镀层的成分更具有过渡性，耐高温镀层与抗磨镀层结合也更紧密，不存在明显的结合线，保证了整个镀层的一体化。两层隔离膜存在，更好的解决了镀液的大量混合问题，两层隔离膜使得电解液在两个槽区之间形成一个交换稳定区，这个交换稳定区的电解液成份属于两者的过渡区，最终产生的镀层也过渡得更均匀和致密，不会出现明显的结合部的物理硬伤。最终很好地延长了铜板使用寿命，大大减少了结晶器的铜板修复次数和非正常下线频率，降低了生产成本，同时提高了连铸机的作业率和铸坯质量，保证生产稳定运行。 

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步的说明： 

图1是本发明实施例一的结构示意图；

图2是本发明实施例二的结构示意图；

图3是结晶器铜板与隔离膜的结构示意图。

具体实施方式

实施例一：