[发明专利]结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽有效
| 申请号： | 201210269259.7 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102776550A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 朱书成;黄国团;徐文柱;赵家亮 | 申请（专利权）人： | 西峡龙成特种材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 季发军 |
| 地址： | 474500 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结晶器 铜板 上下 镀层 一次 电镀 成型 电解槽 | ||
【权利要求书】：
1.一种结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽，包括电解槽本体和设置在电解槽本体内的结晶器铜板与阳极，其特征在于：所述电解槽本体内设置隔离膜，所述隔离膜将电解槽本体隔离为两个区域，隔离膜外缘和电解槽本体内壁连接，内缘和结晶器铜板表面相贴。
2.如权利要求1所述的结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽，其特征在于：所述隔离膜为柔性塑料膜。
3.如权利要求1或2所述的结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽，其特征在于：所述柔性塑料膜的内缘和外缘设置支撑条。
4.如权利要求1或2所述的结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽，其特征在于：所述隔离膜的数量为两个。
5.如权利要求3所述的结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽，其特征在于：所述隔离膜的数量为两个。
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