[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制备方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年8月29日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2011-0086523和2011年12月2日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2011-0128412的优先权，在此通过引用将这两个申请的全部内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种通过提高芯片气密性（chip air-tightness）而具有增强的可靠性的多层陶瓷电子元件及其制备方法。

背景技术

近来，随着电子产品的小型化，多层陶瓷电子元件同样被要求小型化，同时要求具有高容量。

根据多层陶瓷电子元件要具有小尺寸和高容量的要求，多层陶瓷电子元件的外部电极也日益变薄。

外部电极浆料（external electrode paste）可以使用导电金属如铜（Cu）作为主要材料以保证芯片气密性、芯片内的电连接性；且可以使用玻璃作为辅助材料以在金属被烧结而压缩时填充空隙并为外部电极和芯片提供结合力。

但是，在外部电极浆料中的玻璃含量不足的情况下，芯片气密性会存在缺陷。假如添加过量的玻璃来弥补该缺陷，玻璃可能会从表面被洗脱而导致镀层存在缺陷。

尤其是随着外部电极日益变薄，获得理想紧密度（或密度）的产品变得艰难，而且根据玻璃的高温性能特征，玻璃的缺少或者过量都会导致缺陷产品增加的可能性。

另外，在应用外部电极的小型多层陶瓷电子元件是薄的的情况下，由于其边缘部分（corner portion）的外部电极厚度比较薄，边缘覆盖（corner coverage）不好，导致电镀液渗入其中。

发明内容

本发明一方面提供一种通过提高芯片气密性而具有增强的可靠性的多层陶瓷电子元件及其制备方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：包括电介质层的陶瓷主体；在陶瓷主体中彼此相对设置并且之间插入有电介质层的第一内部电极和第二内部电极；以及与第一内部电极电连接的第一外部电极和与第二内部电极电连接的第二外部电极，其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括导电金属和玻璃，且当第一外部电极和第二外部电极中的至少一个在厚度方向上被分成三个相等的部分时，三个相等的部分的中间部分中玻璃的面积占中间部分总面积的35-80%。

所述玻璃的含量与导电金属的含量的比值可以在0.3-2.0范围内。

所述第一外部电极和第二外部电极可以通过浆料的施用来形成，以100重量份的导电金属颗粒为基准，所述浆料包括10-90重量份的具有平均颗粒直径为0.3μm以下的导电金属颗粒。

所述导电金属可以为选自由铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）组成的组中的一种或多种。

所述玻璃可以在第一外部电极和第二外部电极中的至少一个中均匀地分布。

根据本发明的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：包括电介质层的陶瓷主体；在陶瓷主体中彼此相对设置并且之间插入有电介质层的第一内部电极和第二内部电极；以及与第一内部电极电连接的第一外部电极和与第二内部电极电连接的第二外部电极，其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括导电金属和玻璃，所述玻璃的含量与导电金属的含量的比值在0.3-2.0范围内，且所述第一外部电极和第二外部电极通过浆料的施用来形成，以100重量份的导电金属颗粒为基准，所述浆料包括10-90重量份的具有平均颗粒直径为0.3μm以下的导电金属颗粒。

当第一外部电极和第二外部电极中的至少一个在厚度方向上被分成三个相等的部分时，三个相等的部分的中间部分中玻璃的面积可以占中间部分总面积的35-80%。

导电金属可以为选自由铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）组成的组中的一种或多种。

所述玻璃可以在第一外部电极和第二外部电极中的至少一个中均匀地分布。

根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电子元件的制备方法，该方法包括：制备陶瓷主体，所述陶瓷主体包括电介质层、彼此相对设置的第一内部电极和第二内部电极，而所述电介质层插入在所述第一内部电极和第二内部电极之间；制备含有导电金属和玻璃的外部电极浆料，以100重量份的导电金属颗粒为基准，所述导电金属包括10-90重量份的具有平均颗粒直径为0.3μm以下的导电金属颗粒，所述玻璃的含量与所述导电金属的含量的比值在0.3-2.0范围内；在陶瓷主体上施用外部电极浆料以与第一内部电极和第二内部电极电连接；并烧结陶瓷主体以形成第一外部电极和第二外部电极。