[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制备方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：

包括电介质层的陶瓷主体；

在陶瓷主体中彼此相对设置并且之间插入有电介质层的第一内部电极和第二内部电极；和

与第一内部电极电连接的第一外部电极和与第二内部电极电连接的第二外部电极；

其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括导电金属和玻璃，且当第一外部电极和第二外部电极中的至少一个在厚度方向上被分成三个相等的部分时，三个相等的部分的中间部分中玻璃的面积占中间部分总面积的35%-80%。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述玻璃的含量与导电金属的含量的比值在0.3-2.0范围内。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一外部电极和第二外部电极通过浆料的施用来形成，以100重量份的导电金属颗粒为基准，所述浆料包括10-90重量份的具有平均颗粒直径为0.3μm以下的导电金属颗粒。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电金属为选自由铜、镍、银和银-钯组成的组中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述玻璃在第一外部电极和第二外部电极中的至少一个中均匀地分布。

6.一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：

包括电介质层的陶瓷主体；

在陶瓷主体中彼此相对设置并且之间插入有电介质层的第一内部电极和第二内部电极；和

与第一内部电极电连接的第一外部电极和与第二内部电极电连接的第二外部电极；

其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括导电金属和玻璃，所述玻璃的含量与导电金属的含量的比值在0.3-2.0范围内，且所述第一外部电极和第二外部电极通过浆料的施用来形成，以100重量份的导电金属颗粒为基准，所述浆料包括10-90重量份的具有平均颗粒直径为0.3μm以下的导电金属颗粒。

7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子元件，其中，当所述第一外部电极和第二外部电极中的至少一个在厚度方向上被分成三个相等的部分时，三个相等的部分的中间部分中玻璃的面积占中间部分总面积的35%-80%。

8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电金属为选自由铜、镍、银和银-钯组成的组中的一种或多种。

9.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述玻璃在第一外部电极和第二外部电极中的至少一个中均匀地分布。

10.一种多层陶瓷电子元件的制备方法，该方法包括：

制备陶瓷主体，所述陶瓷主体包括电介质层、彼此相对设置的第一内部电极和第二内部电极，而所述电介质层插入在所述第一内部电极和第二内部电极之间；

制备含有导电金属和玻璃的外部电极浆料，以100重量份的导电金属颗粒为基准，所述导电金属包括10-90重量份的具有平均颗粒直径为0.3μm以下的导电金属颗粒，所述玻璃的含量与所述导电金属的含量的比值在0.3-2.0范围内；

在陶瓷主体上施用外部电极浆料，以与第一内部电极和第二内部电极电连接；和

烧结陶瓷主体以形成第一外部电极和第二外部电极。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，当所述第一外部电极和第二外部电极中的至少一个在厚度方向上被分成三个相等的部分时，三个相等的部分的中间部分中玻璃的面积占中间部分总面积的35%-80%。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述导电金属为选自由铜、镍、银和银-钯组成的组中的一种或多种。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，所述玻璃在第一外部电极和第二外部电极中的至少一个中均匀地分布。

14.根据权利要求10所述的方法，其中，所述陶瓷主体的烧结在750℃以下进行。