[发明专利]嵌埋有中介层的封装基板及其制法

权利要求书

1.一种嵌埋有中介层的封装基板，包括：

承载件，其具有相对的顶表面和底表面与形成于该顶表面的一凹槽，该底表面具有多个第二电性连接端，以供该承载件借该第二电性连接端与外部电子装置电性连接，该凹槽的底面并具有多个第一电性连接端；以及

中介层，其设于该凹槽中，并具有相对的第一表面与第二表面及多个贯穿该第一表面与第二表面的导电穿孔，且该导电穿孔位于该第一表面的端部与位于该第二表面的端部分别形成有第一电性连接垫与第二电性连接垫，以供半导体芯片接置并电性连接于该第一电性连接垫，并令该第二电性连接垫对应电性连接于该第一电性连接端上。

2.根据权利要求1所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该导电穿孔包括贯穿该第一表面与第二表面的穿孔、形成于该穿孔孔壁上的绝缘层、及填充于该穿孔中的金属层。

3.根据权利要求1所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该承载件包括多层内联机底板与增层结构，该多层内联机底板具有相对的第三表面与第四表面，该增层结构形成于该第三表面上，且该增层结构具有外露该多层内联机底板的开口。

4.根据权利要求1所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括底胶，其形成于该中介层与凹槽的底面之间。

5.根据权利要求3所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该多层内联机底板还包括贯穿该第三表面与第四表面且连接该第一电性连接端的金属柱。

6.根据权利要求3所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该多层内联机底板还包括设于该多层内联机底板中且连接该第一电性连接端的金属块。

7.根据权利要求6所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该多层内联机底板还包括设于该多层内联机底板中且连接该金属块底面的金属板。

8.根据权利要求3所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该多层内联机底板还包括贯穿该第三表面与第四表面且连接该第一电性连接端的金属块，且该多层内联机底板还包括设于该第四表面上且连接该金属块的金属板。

9.根据权利要求1所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该中介层与凹槽的侧壁之间具有应力释放间隙。

10.一种嵌埋有中介层的封装基板，其包括：

承载件，其具有相对的顶表面和底表面与形成于该顶表面的一凹槽，该底表面具有多个第二电性连接端，以供该承载件借该第二电性连接端与外部电子装置电性连接，该凹槽的底面并具有多个第一电性连接端；以及

中介层，其设于该凹槽中，并具有相对的第一表面与第二表面及多个贯穿该第一表面与第二表面的导电穿孔，且该导电穿孔位于该第一表面的端部与位于该第二表面的端部分别形成有第一电性连接垫与第二电性连接垫，并令该第二电性连接垫对应电性连接于该第一电性连接端上，于该第一表面与第一电性连接垫上形成有线路重布层，该线路重布层的最外层具有多个延伸电性连接垫，以供半导体芯片接置并电性连接。

11.根据权利要求10所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该导电穿孔包括贯穿该第一表面与第二表面的穿孔、形成于该穿孔孔壁上的绝缘层及填充于该穿孔中的金属层。

12.根据权利要求10所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该承载件包括多层内联机底板与增层结构，该多层内联机底板具有相对的第三表面与第四表面，该增层结构形成于该第三表面上，且该增层结构具有外露该多层内联机底板的开口。

13.根据权利要求10所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括底胶，其形成于该中介层与凹槽的底面之间。

14.根据权利要求12所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该多层内联机底板还包括贯穿该第三表面与第四表面且连接该第一电性连接端的金属柱。

15.根据权利要求12所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该多层内联机底板还包括设于该多层内联机底板中且连接该第一电性连接端的金属块。

16.根据权利要求15所述的嵌埋有中介层的封装基板，其特征在于，该多层内联机底板还包括设于该多层内联机底板中且连接该金属块底面的金属板。