[发明专利]智能卡、智能卡接触垫载板及其制造方法

说明书

一种智能卡接触垫载板包括基板和形成于基板两侧的若干导电层。基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数。载板沿所述基板宽度方向形成有2个以上智能卡接触垫。所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。由于智能卡接触垫的宽度方向与载板的宽度方向一致，沿载板宽度方向可以设置更多的智能卡接触垫以使得智能卡接触垫排布更加紧凑，从而可提高载板的原材料利用率。而且，通过增加载板的宽度，可提高接触垫的生产效率。本发明还公开了一种智能卡和智能卡接触垫载板的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种智能卡、智能卡接触垫载板及其制造方法。

背景技术

智能卡由于具有高安全性已在各行各业得到广泛应用。通常，一张智能卡含内置微处理器和天线或接触垫，天线或接触垫中含若干金属触点。智能卡可直接用作卡本身，如手机用的SIM卡，或者安装到较大的基板如用于银行信用卡/储蓄卡和身份识别卡等。

本发明涉及智能卡接触垫。

智能卡接触垫的尺寸必须符合国际标准如ISO7816或4FF Nano-SIM标准，以便在智能卡插入读取设备如付款终端机、读卡机等时能进行有效的数据传输。

智能卡接触垫使用的材料通常为贵重金属如金等。随着近年来原材料价格的一路攀升，智能卡接触垫的制造成本越来越高。但如果使用其他替换材料，由于需要重新对卡的坚韧性、寿命、安全性等进行认证，成本将更高。

本发明旨在提供一种可提高原材料利用率的制造智能卡接触垫的方法。

发明内容

本发明提供一种制造智能卡接触垫载板的方法，包括以下步骤：

a)提供一基板，所述基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数；

b)在所述基板上形成智能卡接触垫，沿所述基板宽度方向设置2个以上智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。

优选地，沿所述基板宽度方向设置有3N个智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。

优选地，所述智能卡接触垫包括若干触点，所述若干触点中的大部分的宽度方向与基板宽度方向平行。

优选地，每一智能卡接触垫的长度基本等于所述智能卡国际标准规定的最小长度。

优选地，所述基板的宽度基本等于70毫米，沿所述基板宽度方向设置有6个或7个智能卡接触垫。

优选地，所述智能卡接触垫的长度方向与基板长度方向平行。

另一方面，本发明还提供一种智能卡接触垫载板，包括基板和形成于基板上的若干导电层，所述基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数，所述载板沿所述基板宽度方向形成有2个以上智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。

优选地，所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。

优选地，每一智能卡接触垫包括若干由导电层形成的触点，所述若干触点中的大部分的宽度方向与基板宽度方向平行。

优选地，每一智能卡接触垫包括两组沿基板长度方向排列设置的触点，每组触点包括四个沿基板宽度方向排列设置的触点。

优选地，所述基板为柔性板，所述导电层分别设置于基板两相对表面。

优选地，所述基板的宽度基本等于35毫米，沿所述基板宽度方向设置有3个智能卡接触垫。

可选地，所述基板的宽度基本等于70毫米，沿所述基板宽度方向设置有6个或7个智能卡接触垫。