[发明专利]智能卡、智能卡接触垫载板及其制造方法

权利要求书

1.一种制造智能卡接触垫载板的方法，包括以下步骤：

a)提供一基板，所述基板的宽度等于35N毫米，N为正整数；

b)在所述基板上沿所述基板宽度方向形成2个以上智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度方向的尺寸小于长度方向的尺寸，且所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。

2.根据权利要求1所述的制造智能卡接触垫载板的方法，其特征在于：沿所述基板宽度方向设置有3N个智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。

3.根据权利要求1或2所述的制造智能卡接触垫载板的方法，其特征在于：所述智能卡接触垫包括若干触点，所述若干触点中的大部分的宽度方向与基板宽度方向平行。

4.根据权利要求1或2所述的制造智能卡接触垫载板的方法，其特征在于：每一智能卡接触垫的长度等于所述智能卡国际标准规定的最小长度，所述智能卡接触垫的长度方向与基板长度方向平行。

5.根据权利要求1所述的制造智能卡接触垫载板的方法，其特征在于：所述基板的宽度等于70毫米，沿所述基板宽度方向设置有6个或7个智能卡接触垫。

6.一种智能卡接触垫载板，包括基板和形成于基板上的若干导电层，所述基板的宽度等于35N毫米，N为正整数，所述载板沿所述基板宽度方向形成有2个以上智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度方向的尺寸小于长度方向的尺寸，且所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。

7.根据权利要求6所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：所述智能卡接触垫的宽度等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。

8.根据权利要求6所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：每一智能卡接触垫包括若干由导电层形成的触点，所述若干触点中的大部分的宽度方向与基板宽度方向平行。

9.根据权利要求6所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：每一智能卡接触垫包括两组沿基板长度方向排列设置的触点，每组触点包括四个沿基板宽度方向排列设置的触点。

10.根据权利要求6所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：所述基板为柔性板，所述导电层分别设置于基板两相对表面。

11.根据权利要求6至10任一项所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：所述基板的宽度等于70毫米，沿所述基板宽度方向设置有6个或7个智能卡接触垫。

12.根据权利要求6至10任一项所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：所述基板的宽度等于35毫米，沿所述基板宽度方向设置有3个智能卡接触垫。

13.根据权利要求6至10任一项所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：沿所述基板宽度方向设置有3N个智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的长度方向与载板长度方向平行。

14.根据权利要求6至10任一项所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：所述智能卡接触垫排列成若干排，每一排沿平行所述基板长度方向延伸，所述智能卡接触垫排列成若干列，每一列沿平行基板宽度方向延伸。

15.一种智能卡，包括一智能卡接触垫，其特征在于：所述智能卡接触垫由权利要求6至14任一项所述的智能卡接触垫载板制得。