[发明专利]激光切片方法

说明书

本申请基于2011年7月27日提出的日本专利申请(JPA)第2011-164042号和2012年3月28日提出的日本专利申请(JPA)第2012-074937号并主张其优先权，这里通过引用而包含其全部内容。

技术领域

本发明涉及使用脉冲激光束的激光切片方法。

背景技术

在日本专利第3867107号公报中，公开了在半导体基板的切片中使用脉冲激光束的方法。专利文献1的方法由于通过脉冲激光束产生的光学损伤而在加工对象物的内部形成裂纹区域。而且，以该裂纹区域为起点，将加工对象物切断。

在以往的技术中，以脉冲激光束的能量、光斑径、脉冲激光束和加工对象物的相对移动速度等为参数来控制裂纹区域的形成。

发明内容

本发明的一个技术方案的激光切片方法，将被加工基板载置到台上；产生时钟信号；射出与上述时钟信号同步的脉冲激光束；使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动；与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向第一直线上进行上述脉冲激光束的第一照射；在上述第一照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向与上述第一直线大致平行地相邻的第二直线上进行上述脉冲激光束的第二照射；通过上述第一照射和上述第二照射，在上述被加工基板上形成到达上述被加工基板表面的裂纹；在该激光切片方法中，通过控制上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度及上述脉冲激光束的照射区域和不照射区域的长度，上述裂纹在上述被加工基板表面上连续地形成。

上述技术方案的方法中，优选的是，以与上述第一照射相同的加工点深度进行上述第二照射。

上述技术方案的方法中，优选的是，控制上述第一和第二直线之间的间隔、上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度及上述脉冲激光束的照射区域和不照射区域的长度，以使在上述裂纹形成后，切断上述被加工基板所需要的外力大致最小。

上述技术方案的方法中，优选的是，上述第二照射中的上述脉冲激光束的照射和不照射的图案，处于使上述第一照射中的上述脉冲激光束的照射和不照射的图案在与上述第一直线垂直的方向上平行移动了的关系。

上述技术方案的方法中，优选的是，在设上述第一直线和上述第二直线之间的间隔为S、上述脉冲激光束在焦点位置处的理论上的光束直径为d的情况下，3.2≤S/d≤4.8。

上述技术方案的方法中，优选的是，上述被加工基板是蓝宝石基板。

上述技术方案的方法中，优选的是，在上述被加工基板的主面中的一个面上形成发光元件，从另一个面侧照射上述脉冲激光束。

上述技术方案的方法中，优选的是，在上述另一个面上形成金属膜，通过上述第一照射和第二照射除去上述金属膜。

本发明的一个技术方案的激光切片方法，将被加工基板载置到台上；产生时钟信号；射出与上述时钟信号同步的脉冲激光束；使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动；与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向第一直线上进行上述脉冲激光束的第一照射；在上述第一照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向与上述第一直线大致平行地相邻的第二直线上以与上述第一照射相同的加工点深度进行上述脉冲激光束的第二照射；在上述第二照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向与第一直线相同或大致平行的第三直线上以与上述第一照射不同的加工点深度进行上述脉冲激光束的第三照射；在上述第三照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向与上述第三直线大致平行地相邻的第四直线上以与上述第三照射相同的加工点深度进行上述脉冲激光束的第四照射；通过上述第一照射、上述第二照射、上述第三照射和上述第四照射，在上述被加工基板上形成到达上述被加工基板表面的裂纹；在该激光切片方法中，通过控制上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度及上述脉冲激光束的照射区域和不照射区域的长度，上述裂纹在上述被加工基板表面上连续地形成。