[发明专利]激光切片方法

权利要求书

1.一种激光切片方法，其特征在于，

将被加工基板载置到台上；

产生时钟信号；

射出与上述时钟信号同步的脉冲激光束；

使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动；

与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向第一直线上进行上述脉冲激光束的第一照射；

在上述第一照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向与上述第一直线大致平行地相邻的第二直线上进行上述脉冲激光束的第二照射；

通过上述第一照射和上述第二照射，在上述被加工基板上形成到达上述被加工基板表面的裂纹；

在该激光切片方法中，

通过控制上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度及上述脉冲激光束的照射区域和不照射区域的长度，上述裂纹在上述被加工基板表面上连续地形成。

2.如权利要求1所述的激光切片方法，其特征在于，

以与上述第一照射相同的加工点深度进行上述第二照射。

3.如权利要求1所述的激光切片方法，其特征在于，

控制上述第一和第二直线之间的间隔、上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度及上述脉冲激光束的照射区域和不照射区域的长度，以使在上述裂纹形成后，切断上述被加工基板所需要的外力大致最小。

4.如权利要求1所述的激光切片方法，其特征在于，

上述第二照射中的上述脉冲激光束的照射和不照射的图案，处于使上述第一照射中的上述脉冲激光束的照射和不照射的图案在与上述第一直线垂直的方向上平行移动了的关系。

5.如权利要求1所述的激光切片方法，其特征在于，

在设上述第一直线和上述第二直线之间的间隔为S、上述脉冲激光束在焦点位置处的理论上的光束直径为d的情况下，3.2≤S/d≤4.8。

6.如权利要求1~5中任一项所述的激光切片方法，其特征在于，

上述被加工基板是蓝宝石基板。

7.如权利要求1所述的激光切片方法，其特征在于，

在上述被加工基板的主面中的一个面上形成发光元件，从另一个面侧照射上述脉冲激光束。

8.如权利要求7所述的激光切片方法，其特征在于，

在上述另一个面上形成金属膜，通过上述第一照射和第二照射除去上述金属膜。