[发明专利]全金属封装的耐高温光纤光栅传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种全金属封装的耐高温光纤光栅传感器的制造方法，其特征在于， 包括如下步骤：

(1)通过退火处理光纤光栅得到再生光纤光栅；

(2)在所述再生光纤光栅的表面上依次形成通过磁控溅射钛或铬得到的 粘接层、通过磁控溅射银、金或钼得到的导电层以及通过电镀镍得到的保护 层，其中，电镀镍的工艺参数包括：

六水合硫酸镍浓度(g/L) 250-300 六水合二氯化镍浓度(g/L) 20-40 硼酸浓度(g/L) 35-40 十二烷基硫酸钠浓度(g/L) 0.3-2 镀液温度(℃) 25-35 电流密度(A/dm²) 6-12 电镀时间(min) 30-300

；

(3)将步骤(2)所得到的再生光纤光栅通过电镀与一金属基底固定连 接得到所述光纤光栅传感器，其中，所述金属基底为由耐热钢或高温合金制 成的柔性结构；

所述步骤(1)中，退火的工艺参数包括：

退火温度(℃) 退火时间(min) 850-1000 30-120

。