[发明专利]硅微陀螺芯片探针卡

说明书

技术领域

本发明属于航空惯性导航技术领域，涉及一种硅微陀螺芯片探针卡。

背景技术

根据硅微陀螺课题的发展需求，其芯片级检测和筛选一方面可为结构设计和工艺制作的改进和优化提供原始数据，另一方面也能为电路联试提供合格的表头芯片。而硅微陀螺芯片上多个微小电极的连接及其微弱信号的采集是芯片级测试的基本要求，再考虑到批生产所需的工作量和一致性，对芯片级硅微陀螺的测试和筛选提出了更高的要求。目前我们采用探针台来实现芯片电极的连接，但是其有限的探针数目无法满足硅微陀螺芯片上十多个电极的信号采集和屏蔽连接，从而影响了微弱信号的测试精度；而且各电极与探针的准确接触需要在显微镜下完成，这使得批量检测的效率极为低下。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提出一种能满足硅微陀螺芯片多电极可靠连接，并能实现高效率精密对准的芯片级测试探针卡。

本发明的技术方案为：一种硅微陀螺芯片探针卡，包括底座、上盖、弹性夹持机构和若干探针；所述弹性夹持机构为带有芯片定位和弹性夹持功能的装卡机构，并固定于底座的中间部位；所述上盖的中间为孔，孔的位置与大小与弹性夹持机构的位置与大小相配合；所述探针为可以在高度、弧向、径向三个自由度调节的接触式探针；探针安装在上盖上，以辐射状排列，探针针头集中于所测试芯片电极位置附近；底座和上盖通过铰链连接；底座上有若干限位柱，上盖有若干与限位柱相配合的限位孔。

本发明具有的优点和有益效果：使用本发明，在对被测芯片完成初次探针位置调节后，其结构使探针定位保持精确，此后无需借助显微镜就可实现同类芯片的多次和重复测试，不仅满足微弱信号对精度和稳定性的要求，而且配合测试系统使用可极大的提高批生产检测的效率。

附图说明

图1是本发明硅微陀螺芯片探针卡一种具体实施方式的结构示意图；

图2是本发明微陀螺芯片探针卡一种具体实施方式中的底座结构示意图；

图3是本发明微陀螺芯片探针卡一种具体实施方式中的弹性夹持机构示意图；

图4是本发明微陀螺芯片探针卡一种具体实施方式中的探针示意图；

其中，1-底座、2-弹性夹持机构、3-限位柱、4-上盖、5-夹线环、6-探针、7-限位孔、8-铰链、9-支撑柱、10-弹性夹持杆、11-芯片定位片、12-镊子夹持孔、13-钨探针、14-绝缘片、15-径向调节杆、16-高度调节孔、17-径向调节孔、18-弧向调节杆、19-弧向调节孔。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式做进一步说明。

参见图1、图2、图3。本发明硅微陀螺芯片探针卡，包括底座1、上盖4、弹性夹持机构2和若干探针6；所述弹性夹持机构2为带有芯片定位和弹性夹持功能的装卡机构，并固定于底座1的中间部位；所述上盖4的中间为孔，孔的位置与大小与弹性夹持机构的位置与大小相配合；所述探针6为可以在高度、弧向、径向三个自由度调节的接触式探针；探针6安装在上盖4上，以辐射状排列，探针针头集中于所测试芯片电极位置附近；底座1和上盖4通过铰链8连接；底座1上有若干限位柱3，上盖4有若干与限位柱3相配合的限位孔7。

参见图3，上述弹性夹持机构2包括两片互成直角的芯片定位片11、弹性夹持杆10，其中一片芯片定位片带有可以放置芯片的镊子夹持孔12。

参见图4，上述探针6包括钨探针13、绝缘片14、径向调节杆15、弧向调节杆18；弧向调节杆18中段有一向上凸起部位，底端带有弧向调节孔19并通过螺钉固定于探针卡上盖4；钨探针13固定于绝缘片14的一面；绝缘片14另一面固定于径向调节杆15的前端；径向调节杆15前后分别开有高度调节孔16和径向调节孔17，都为滑道形长形孔；径向调节杆15通过螺钉穿过径向调节孔17、弧向调节杆18凸起部位的螺纹孔与弧向调节杆18固定；高度调节孔16上装有螺钉，螺钉顶端与弧形调节杆18的前端非凸起面接触。

上述上盖4上有用于固定与探针6连接的屏蔽线的夹线环5，并有若干在装卡芯片时用于支撑上盖4的支撑柱9。