[发明专利]自动上盖机台系统及自动上盖方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种自动上盖机台系统及自动上盖方法，尤指一种用以置放多个金属盖体于电路母板的自动上盖机台系统及自动上盖方法。 

背景技术

一般的电路母板，其具有多个电路子板，每一电路子板上的封装元件需要底部填充胶(Under fill)，而底部填充胶固化温度为165度，需时105分钟以上，才能完全固化。但是表面粘着技术(SMT)工艺的回焊温度为250度左右，回焊时间为5分钟，因此无法于SMT工艺的第一次回焊时就直接加上盖体，需要等待底部填充胶经过烘烤并固化后，再另行加上盖体于每一电路子板上，以进行至少第二次回焊。 

现有的上盖方法，是以人工方式上盖，如图1所示，首先提供一承载台10”，并置放一电路母板20”于承载台10”上。如图2所示，置放一遮罩30”于电路母板10”，并用二个第一扣具101”扣住遮罩30”。如图3所示，以人工方式拿一真空吸笔40”一次吸附一个金属盖体50”去沾粘助焊剂60”。如图4所示，置放金属盖体50”于电路母板20”上的一电路子板201”。图3至图4的步骤需重复二十四次，以置放每一金属盖体50”于每一电路子板201”上。如图5、图6所示，置放一压具70”于所述多个金属盖体50”上，并用四个第二扣具102”扣住，以进行第二次回焊。 

然而，现有的上盖方法有许多以下所述缺弊： 

(1)以人工方式吸附金属盖体去沾粘助焊剂，金属盖体底部沾粘的助焊剂常不一致，沾粘过量的助焊剂会导致电路板受污染而影响其电气特性，沾粘过少的助焊剂会导致金属盖体浮起产生空焊的情形。 

(2)以人工方式置放金属盖体于电路子板上，常会导致金属盖体置放偏移，而且耗费大量工时，降低生产效率，品质也无法确保。 

(3)在多次回焊后，因为遮罩与压具的下压力不一致，而容易导致大量锡 膏沾粘于金属盖体的侧面，并且置放压力过大，容易有一部分焊膏被挤压出形成锡珠。 

于是，本发明的目的是提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的自动上盖机台系统及自动上盖方法。 

发明内容

本发明的目的在于，提供一种自动上盖机台系统及自动上盖方法，避免人工上盖时沾粘助焊剂不均匀及错置偏移的问题，并且可提高生产效率及良率。 

为了达到上面所描述的，本发明提供一种自动上盖机台系统，以供置放多个金属盖体于一具有多个电路子板的电路母板后进行至少第二次回焊，该自动上盖机台系统包括一工作台；一定位座，设置于该工作台的一侧，以供置放所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的一遮罩；一承载座，设置于该工作台的另一侧，以供置放该电路母板；一助焊托盘，设置于该工作台，以供容纳助焊剂；一吸附单元，包含一设置于该工作台上的固定座，一可移动地设置于该固定座的移动组件、及多个设置于该移动组件的吸附件，该移动组件往复移动于该定位座、该助焊托盘、及该承载座之间，当该移动组件由该定位座移动至该助焊托盘时，所述多个吸附件将位于该定位座上的所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的该遮盖吸附至该助焊托盘，以供所述多个金属盖体的底部沾粘该助焊剂，当该移动组件由该助焊托盘移动至该承载座时，所述多个吸附件置放所述多个金属盖体与覆盖于所述多个金属盖体的该遮盖于该承载座上的该电路母板，以使该电路母板的所述多个电路子板各置放有所述多个金属盖体。 

本发明亦提供一种自动上盖方法，包括下列步骤： 

提供一工作台，并设置一助焊托盘于该工作台上、位于该助焊托盘两侧设置一定位座及一承载座，并置放一具有多个电路子板的电路母板于该承载座；置放多个金属盖体于该定位座上；盖设一遮罩于已定位于该定位座上的所述多个金属盖体；利用一吸附单元将位于该定位座上的所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的该遮盖一并吸附并移动至该助焊托盘内，并使所述多个金属盖体的底部沾粘位于该助焊托盘内的助焊剂；利用该吸附单元 将所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的该遮盖一并吸附并移动置放于该承载座上的该电路母板，以使该电路母板的所述多个电路子板各置放有所述多个金属盖体；以及将该承载座上的该电路母板、置放于该电路母板上的所述多个金属盖体、以及覆盖于所述多个金属盖体上的该遮盖一并进行二次回焊。 

承上所述，借由本发明的自动上盖机台系统及自动上盖方法，可大量节省工时，大幅提升生产效率及生产良率，避免因人工方式上盖而导致品质不稳定的情形。