[发明专利]自动上盖机台系统及自动上盖方法

权利要求书

1.一种自动上盖机台系统，以供置放多个金属盖体于一具有多个电路子板的电路母板后进行至少第二次回焊，其特征在于，该自动上盖机台系统包括：

一工作台；

一定位座，设置于该工作台的一侧，以供置放所述多个金属盖体及一覆盖于所述多个金属盖体的遮罩；

一承载座，设置于该工作台的另一侧，以供置放该电路母板；

一助焊托盘，设置于该工作台，以供容纳助焊剂；及

一吸附单元，包含一设置于该工作台上的固定座、一可移动地设置于该固定座的移动组件、及多个设置于该移动组件的吸附件，该移动组件往复移动于该定位座、该助焊托盘、及该承载座之间。

2.如权利要求1所述的自动上盖机台系统，其特征在于，所述多个吸附件为多个真空吸嘴。

3.如权利要求1所述的自动上盖机台系统，其特征在于，该定位座具有多个定位凹槽及多个定位脚，所述多个金属盖体分别置放于所述多个定位凹槽，且该遮罩具有多个定位孔，以供所述多个定位脚穿置。

4.如权利要求1所述的自动上盖机台系统，其特征在于，该助焊托盘还包含有一抹盘，该抹盘水平移动地设置于该助焊托盘。

5.如权利要求1所述的自动上盖机台系统，其特征在于，该遮盖具有多个开口，所述多个开口分别对应于所述多个金属盖体，且所述多个开口不大于所述多个金属盖体的上表面积。

6.一种自动上盖方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一工作台，并设置一助焊托盘于该工作台上、位于该助焊托盘两侧设置一定位座及一承载座，并置放一具有多个电路子板的电路母板于该承载座；

置放多个金属盖体于该定位座上；

盖设一遮罩于已定位于该定位座上的所述多个金属盖体；

利用一吸附单元将位于该定位座上的所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的该遮盖一并吸附并移动至该助焊托盘内，并使所述多个金属盖体的底部沾粘位于该助焊托盘内的助焊剂；

利用该吸附单元将所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的该遮盖一并吸附并移动置放于该承载座上的该电路母板，以使该电路母板的所述多个电路子板各置放有所述多个金属盖体；及

将该承载座上的该电路母板、置放于该电路母板上的所述多个金属盖体、以及覆盖于所述多个金属盖体上的该遮盖一并进行二次回焊。

7.如权利要求6所述的自动上盖方法，其特征在于，其步骤还包括设置多个吸附件于该吸附单元，并利用所述多个吸附件吸附所述多个金属盖体。

8.如权利要求6所述的自动上盖方法，其特征在于，其步骤还包括形成多个定位凹槽及多个定位脚于该定位座，置放并定位所述多个金属盖体于所述多个定位凹槽，盖设该遮罩于所述多个金属盖体，并使该遮罩的多个定位孔分别对应于所述多个定位脚。

9.如权利要求6所述的自动上盖方法，其特征在于，其步骤还包括设置一抹盘于该助焊托盘，利用该抹盘上的刮刀均匀地抹平该助焊托盘内的该助焊剂。

10.如权利要求7所述的自动上盖方法，其特征在于，其步骤还包括形成多个开口于该遮罩，所述多个开口分别对应于所述多个金属盖体，且所述多个开口不大于所述多个金属盖体的上表面积，利用所述多个吸附件穿过所述多个开口吸附起所述多个金属盖体，进而带起覆盖于所述多个金属盖体的该遮罩。