[发明专利]振动器件以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及振动器件以及电子设备。

背景技术

一直以来，公知有在壳体内设置了传感器芯片和IC（Integrated Circuit：集成电路）的振动器件（例如，参照专利文献1）。

专利文献1的振动器件（半导体封装）具有壳体，该壳体具有底板、和在底板上表面的周缘部设置的框上的侧壁，以位于形成在该壳体内侧的芯片收纳空间的方式，在底板上表面设置有加速度传感器等传感器芯片、信号处理芯片和存储器芯片。

此外，在专利文献1的振动器件中，在厚度方向上重叠配置有信号处理芯片和存储器芯片，在这些芯片旁边并列设置有传感器芯片。此外，底板被设计为设置有传感器芯片的传感器芯片设置区域的厚度比重叠配置有信号处理芯片和存储器芯片的信号处理芯片设置区域的厚度薄。换言之，底板是其上表面的一部分（与传感器芯片设置区域相当的部位）比其他部位（与信号处理芯片设置区域相当的部位）更往下侧凹陷的形状，在该凹陷的部位处设置有传感器芯片。在专利文献1的振动器件中，通过在所述凹陷的部分设置厚度比信号处理芯片和存储器芯片大的传感器芯片，实现了振动器件的小型化（薄型化）。

但是，在专利文献1的振动器件中，是使底板的传感器芯片设置区域的厚度变薄，在该较薄的部分设置有传感器芯片。这种厚度较薄的部分与其他部分（信号处理芯片设置区域）相比，容易由于外力或热而产生变形（容易形变）。并且，由于在该部分产生变形，会对传感器芯片施加意料之外的外力（应力），从而传感器芯片的检测精度降低。

由此，在专利文献1的振动器件中，存在不能防止特性降低并实现小型化的问题。

【专利文献1】日本特开2006-261560号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够防止形变引起的振动元件的特性降低、同时实现小型化的振动器件以及电子设备。

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。

[应用例1]

本发明的振动器件的特征在于，该振动器件具有：在内侧具有收纳空间的封装；以及收纳在所述收纳空间中的振动元件和IC芯片，所述封装具有底部，该底部具有：IC芯片设置区域，其具有设置有所述IC芯片的IC芯片设置面；以及振动元件设置区域，其与所述IC芯片设置区域并列设置，并具有设置有所述振动元件的振动元件设置面，与所述振动元件设置区域相比，所述IC芯片设置区域的所述底部的厚度薄，与所述振动元件设置面相比，所述IC芯片设置面位于所述底部的相对于所述IC芯片和所述振动元件的设置面的背面侧。

由此，可提供能够防止形变引起的振动元件的特性降低，同时实现小型化（薄型化）的振动器件。

[应用例2]

在本发明的振动器件中，优选的是，所述振动元件的厚度比所述IC芯片薄。

由此，能够使振动器件进一步小型化（薄型化）。

[应用例3]

在本发明的振动器件中，优选的是，所述振动元件双侧支承于所述振动元件设置面。

由此，振动元件的保持状态和振动特性稳定。

[应用例4]

在本发明的振动器件中，优选的是，所述底部具有在所述振动元件设置面上开放、并防止与所述振动元件的接触的凹部。

由此，能够有效地防止或抑制下落等冲击造成的振动元件设置面与振动元件的接触而引起的振动元件的损坏/破损。

[应用例5]

在本发明的振动器件中，优选的是，所述振动元件具有进行振动的振动部，在所述振动元件设置面上具有凹部，在所述底部的平面视图中，该凹部在内侧包含所述振动部的至少一部分。

由此，能够有效地形成凹部，从而能够防止或抑制振动元件设置区域的刚性降低。

[应用例6]

在本发明的振动器件中，优选的是，所述底部具有限制所述振动元件在厚度方向上的位移的限制部。

由此，能够防止振动元件的过度变形，从而能够防止或抑制振动元件的损坏/破损。

[应用例7]

在本发明的振动器件中，优选的是，所述限制部的至少一部分与所述振动元件的基部相对。

由此，能够防止振动元件的过度变形，并且能够减小对振动特性的影响。

[应用例8]

在本发明的振动器件中，优选的是，该振动器件具有设置于所述振动元件设置面与所述振动元件之间的缓冲层。