[发明专利]振动器件以及电子设备有效
| 申请号： | 201210260822.4 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102901493A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 松川典仁;小野淳;竖山光普;柴田恒则 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01C19/5705 | 分类号： | G01C19/5705;G01C19/5663 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 振动 器件 以及 电子设备 | ||
1.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：
在内侧具有收纳空间的封装；以及
收纳在所述收纳空间中的振动元件和IC芯片，
所述封装具有底部，该底部具有：IC芯片设置区域，其具有设置有所述IC芯片的IC芯片设置面；以及振动元件设置区域，其与所述IC芯片设置区域并列设置，并具有设置有所述振动元件的振动元件设置面，
与所述振动元件设置区域相比，所述IC芯片设置区域的所述底部的厚度薄，
与所述振动元件设置面相比，所述IC 芯片设置面位于所述底部的相对于所述IC芯片和所述振动元件的设置面的背面侧。
2.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
所述振动元件的厚度比所述IC芯片薄。
3.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
所述振动元件双侧支承于所述振动元件设置面。
4.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
所述底部具有在所述振动元件设置面上开放、并防止与所述振动元件的接触的凹部。
5.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
所述振动元件具有进行振动的振动部，
在所述振动元件设置面上具有凹部，在所述底部的平面视图中，该凹部在内侧包含所述振动部的至少一部分。
6.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
所述底部具有限制所述振动元件在厚度方向上的位移的限制部。
7.根据权利要求6所述的振动器件，其特征在于，
所述限制部的至少一部分与所述振动元件的基部相对。
8.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
该振动器件具有设置于所述振动元件设置面与所述振动元件之间的缓冲层。
9.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
在所述底部设置有连通所述收纳空间的内外的贯通孔，
在所述底部的平面视图中，所述贯通孔隔着所述IC芯片设置于所述振动元件的相反侧。
10.根据权利要求9所述的振动器件，其特征在于，
所述贯通孔设置于所述底部的比所述IC芯片设置区域厚的区域中。
11.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
所述振动元件是检测角速度的陀螺仪元件。
12.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1所述的振动器件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210260822.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：装有整流罩的压力调节器
- 下一篇：一种采用厌氧发酵技术进行资源再利用的系统
