[发明专利]一种PTFE材质PCB板的加工成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工制造技术领域，尤其涉及一种PTFE材质PCB板的加工成型方法。

背景技术

在PCB板的制作工艺中，需要对PCB板进行切削和钻孔，比如对聚四氟乙烯（PTFE Poly tetra fluoro ethylene）材质的板件进行钻孔或其他加工时，由于PTFE材质PCB板（简称PTFE板），材质很软，所以在机械加工中，很难获得较好的板面质量，加工切削性能差，很容易产生毛刺，一旦产生毛刺，必须人工用刀去除，既浪费人力，又浪费物力。

有鉴于此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PTFE材质PCB板的加工成型方法，旨在解决现有技术中PTFE材质PCB板在机械加工时，由于材质很软，容易产生大量的毛刺的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PTFE材质PCB板的加工成型方法，其中，包括以下步骤：

ST1、选择PTFE材质的PCB基板；

ST2、对所述PCB基板进行加工处理，所述加工处理依次包括：钻孔、沉铜板电、线路图形制作、图形电镀、蚀刻、阻焊和表面处理，得到一次加工的PTFE材质PCB板；

ST3、提供和一次加工的PTFE材质PCB板具有相同尺寸的酚醛树脂板、FR-4无铜光板；

ST4、将所述酚醛树脂板、一次加工的PTFE材质PCB板和FR-4无铜光板依次叠置，并根据需要将一次加工的PTFE材质PCB板多余的部分去除，得到成型的PTFE材质PCB板。

所述的PTFE材质PCB板的加工成型方法，其中，当成型多个一次加工的PTFE材质PCB板时，在所述一次加工的PTFE材质PCB板之间放置白纸。

所述的PTFE材质PCB板的加工成型方法，其中，所述FR-4无铜光板的厚度在0.5毫米到1毫米之间。

所述的PTFE材质PCB板的加工成型方法，其中，所述酚醛树脂板的厚度为2.5毫米或者2.0毫米。

有益效果：本发明的PTFE材质PCB板的加工成型方法，通过在对PTFE材质PCB板进行成型加工时，将所述酚醛树脂板、一次加工的PTFE材质PCB板和FR-4无铜光板依次叠置，有效地解决PTFE材质PCB板在成型过程中毛刺产生的问题，避免产生毛刺后用刀修理的人力、物力的浪费，可提升PTFE材质PCB板的整体生产效率，并提升品质，避免在修理过程中产生的报废。

附图说明

图1为本发明的PTFE材质PCB板的加工成型方法的流程图图。

图2为本发明的PTFE材质PCB板的加工成型方法中叠板示意图。

具体实施方式

本发明提供一种PTFE材质PCB板的加工成型方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，其为本发明的PTFE材质PCB板的加工成型方法的流程图图。如图所示，所述PTFE材质PCB板的加工成型方法包括以下步骤：

S1、选择PTFE材质的PCB基板；

S2、对所述PCB基板进行加工处理，所述加工处理依次包括：钻孔、沉铜板电、线路图形制作、图形电镀、蚀刻、阻焊和表面处理，得到一次加工的PTFE材质PCB板；

S3、提供和一次加工的PTFE材质PCB板具有相同尺寸的酚醛树脂板、FR-4无铜光板；

S4、将所述酚醛树脂板、一次加工的PTFE材质PCB板和FR-4无铜光板依次叠置，并根据需要将一次加工的PTFE材质PCB板多余的部分去除，得到成型的PTFE材质PCB板。

下面分别针对上述步骤进行具体介绍：

首先，根据客户要求，选择一种PTFE材质的PCB基板。因为，那个PCB板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

然后，对所述PCB基板进行加工处理，所述加工处理依次包括：钻孔、沉铜板电、线路图形制作、图形电镀、蚀刻、阻焊和表面处理，得到一次加工的PTFE材质PCB板。上述，加工处理过程与现有技术中相同，其按照正常参数和流程在所述PTFE材质的PCB基板上制作出线路图形，得到一次加工的PTFE材质PCB板。