[发明专利]一种PTFE材质PCB板的加工成型方法有效
| 申请号： | 201210257216.7 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN102781173A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 张霞;陈晓宇;高烈初 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ptfe 材质 pcb 加工 成型 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PTFE材质PCB板的加工成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
ST1、选择PTFE材质的PCB基板；
ST2、对所述PCB基板进行加工处理，所述加工处理依次包括：钻孔、沉铜板电、线路图形制作、图形电镀、蚀刻、阻焊和表面处理，得到一次加工的PTFE材质PCB板；
ST3、提供和一次加工的PTFE材质PCB板具有相同尺寸的酚醛树脂板、FR-4无铜光板；
ST4、将所述酚醛树脂板、一次加工的PTFE材质PCB板和FR-4无铜光板依次叠置，并根据需要将一次加工的PTFE材质PCB板多余的部分去除，得到成型的PTFE材质PCB板。
2.根据权利要求1所述的PTFE材质PCB板的加工成型方法，其特征在于，当成型多个一次加工的PTFE材质PCB板时，在所述一次加工的PTFE材质PCB板之间放置白纸。
3.根据权利要求1所述的PTFE材质PCB板的加工成型方法，其特征在于，所述FR-4无铜光板的厚度在0.5毫米到1毫米之间。
4.根据权利要求1所述的PTFE材质PCB板的加工成型方法，其特征在于，所述酚醛树脂板的厚度为2.5毫米或者2.0毫米。
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