[发明专利]发光二极管灯具、其制备方法、灯具内的外壳及其用途

说明书

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2011年7月22日提交的且当前未决的日本专利申请2011-174342的优先权，并且据此将其以引用方式并入本文。

技术领域

本文描述了包括两层外壳的发光二极管(LED)灯具，所述外壳具有被外金属层完全上覆或部分上覆的内树脂层，金属层具有至少20W/m，K的热导率和介于0.5和0.8之间的热发射率，并与金属板接触，其中LED芯片设置在金属板上。

背景技术

作为光源，发光二极管(LED)灯具提供高的光强度和比白炽灯泡更长的使用寿命。LED灯具通常包括LED模块和用于所述模块的外壳。LED模块实质上为一种半导体并包括LED芯片(发光源)以及用于LED芯片的载体。LED芯片基本上为如下的灯泡，它们不具有灯丝，而是具有内置式电路驱动器或电连接到外电路。当电通过LED模块时，就会发射光。由于芯片(即光源)在一定程度上讲是位于模块内的，因此如果光从芯片发射出来并持续延长时段，则来自芯片的热(其可超过70℃)可积聚在模块内。因此，许多常规的LED灯具也包括通常称为LED控制驱动器覆盖件的结构体，其具有热偏差以有效地耗散来自LED模块的热。

通常，正是LED外壳起到耗散由LED模块产生的热以及提供对模块及其电路的结构支撑的作用。虽然已公开了LED灯具的各种结构配置，但仍然需要如下的LED灯具，其外壳由于其组合物和部件配置的缘故而促进热耗散。

发明内容

此处所提供的解决方案为一种发光二极管(LED)灯具，所述灯具包括：

a.至少一个LED芯片；

b.金属板，在该金属板上设置所述LED芯片；

c.与所述LED芯片电接触的LED模块；和

d.与所述金属板接触的外壳，并且所述LED模块设置在所述外壳中，

所述外壳包括：

i)具有内表面和外表面的树脂层；和

ii)金属层，所述金属层以上覆形式设置在树脂层的外表面的至少一部分上并与所述金属板接触；

其中：

所述树脂层包含热塑性树脂组合物；并且

所述金属层包含铝合金并具有至少20W/m，K至最高40W/m，K的热导率和介于0.5至0.8之间的热发射率。

附图说明

本发明将通过以下各图得到更详细的说明，其中：

图1示出了常规的现有技术LED灯具的剖面图。

图2示出了本文所述的LED灯具的剖面图，示出了本文所述的LED外壳。

图3A示出了包括LED外壳的LED灯具的剖面图，所述外壳仅具有金属层。

图3B示出了LED模拟试验装置的剖面图，所述装置模拟了图3a的LED灯具的热特性。

图4A示出了包括LED外壳的LED灯具的剖面图，所述外壳仅具有聚合物树脂层且没有被金属上覆。

图4B示出了LED模拟试验装置的剖面图，所述装置模拟了图4a的LED灯具的热特性。

图5A示出了本文所述的包括两部分的LED外壳的LED灯具的剖面图，所述外壳具有完全上覆于聚合物树脂层的金属层。

图5B示出了LED模拟试验装置的剖面图，所述装置模拟了图5a的LED灯具的热特性。

图6A示出了本文所述的包括两部分的LED外壳的LED灯的剖面图，所述外壳具有长度为25mm并且部分上覆于树脂层的金属层。

图6B示出了LED模拟试验装置的剖面图，所述装置模拟列图6a的LED灯的热特性。

图7A示出了本文所述的包括两部分的LED外壳的LED灯的剖面图，所述外壳具有长度为20mm且部分上覆于树脂层的金属层。

图7B示出了LED模拟试验装置的剖面图，所述装置模拟了图7a的LED灯具的热特性。

图8以平面图示出了用作比较实施例2或3并且仅由树脂层组成的矩形试验样本。

图9以平面图示出了如实施例E1和E4中所用的矩形试验样本，其具有完全被金属层上覆的树脂层。

具体实施方式

定义

以下定义旨在用来解释说明书中所讨论的以及权利要求书中所引用的术语的含义。

如本文所用，冠词“一个”是指一个以及多于一个的，并且不必限制其所指名词为单数。