[发明专利]发光二极管灯具、其制备方法、灯具内的外壳及其用途

权利要求书

1.发光二极管(LED)灯具，包括：

a.至少一个LED芯片；

b.金属板，在该金属板上设置所述至少一个LED芯片；

c.与所述至少一个LED芯片电接触的LED模块；和

d.与所述金属板接触的外壳，并且将所述LED模块设置在所述外壳中，

所述外壳包括：

i)具有内表面和外表面的树脂层；和

ii)金属层，所述金属层以上覆形式设置在所述树脂层的外表面的至少一部分上并与所述金属板接触；

其中：

所述树脂层包含电绝缘热塑性树脂组合物；并且

所述金属层包含铝合金并具有至少20瓦特/米-°K(W/m，K)至最高40W/m，K的热导率和介于0.5至0.8之间的热发射率。

2.如权利要求1所述的LED灯具，其中所述热塑性树脂组合物包括选自下列的热塑性树脂：聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚丙烯、尼龙、聚酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)聚合物和/或它们的共聚物。

3.如权利要求2所述的LED灯具，其中所述热塑性树脂选自聚对苯二甲酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸三亚甲基酯、共聚醚酯弹性体、以及这些的任何混合物。

4.如任一项前述权利要求所述的LED灯具，其中所述热塑性树脂组合物具有大于10⁷Ωcm的体积电阻率ρ。

5.如任一项前述权利要求所述的LED灯具，其中所述金属层包括具有平均厚度足以确保所述涂覆的金属层具有介于0.5和0.8之间的热发射率的阳极铝涂层。

6.如任一项前述权利要求所述的LED灯具，其中所述金属层上覆于所述树脂层的外表面的整个长度。

7.如权利要求1至5中任一项所述的LED灯具，其中所述金属层上覆于所述树脂层的外表面的介于20至25mm之间。

8.设置在LED灯具内的LED外壳，

所述LED灯具包括

至少一个LED芯片；

金属板，在该金属板上设置所述至少一个LED芯片；

与所述至少一个LED芯片电接触的LED模块，并且

所述LED外壳包括：

i)具有内表面和外表面的树脂层；和

ii)金属层，所述金属层以上覆形式设置在所述树脂层的外表面的至少一部分上并与所述金属板接触；

其中：

所述树脂层包含电绝缘热塑性树脂组合物；并且所述金属层包含铝合金并具有至少20W/m，K至最高36W/m，K的热导率和介于0.5至0.8之间的热发射率。

9.如权利要求8所述的LED外壳，

其中：

所述热塑性树脂组合物

包括选自下列的热塑性树脂：聚对苯二甲酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸三亚甲基酯、共聚醚酯弹性体、以及这些的任何混合物，并且

具有大于10⁷Ωcm的体积电阻率ρ；并且

所述金属层

包括阳极氧化铝涂层，

具有介于25W/m，K和32W/m，K之间的热导率和介于0.6和0.8之间的热发射率，并且

上覆于所述树脂层的外表面的介于20至25mm之间。

10.如权利要求8或9所述的LED外壳在LED灯具中的用途，其中在所述至少一个LED芯片的3mm内测量的温度小于70℃。

11.如权利要求10所述的用途，其中在所述至少一个LED芯片的3mm内测量的温度比70℃低至少12℃。