[发明专利]电子元件封装结构、电子装置及其制造方法无效
申请号: | 201210248178.9 | 申请日: | 2012-07-17 |
公开(公告)号: | CN102779793A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 邹东兴 | 申请(专利权)人: | 明基电通有限公司;明基电通股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L33/48;H01L21/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200335 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 封装 结构 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是关于一种电子元件封装结构、使用其的电子装置及其电子装置的制造方法。
背景技术
电子元件的封装具有保护电子元件、提供散热途径,或者放大电极方便电路电源或控制讯号线路的引接等功能。其中电子元件如发光二极体的封装在上述的功能以外,更有例如提高发光二极体的发光效率、决定发光颜色或发光强度角的功能。
发光二极体的制程一般而言包括固晶、焊线、封装与测试;此外,具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、有利于环保等特性,因而近来发光二极体光源广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域。其中,藉由发光二极体不同的芯片材料及封装材料的组合,发光二极体光源不但可产生红、绿、蓝三基色光,并可经由光的混成产生其它色光与白光。此外,电子元件的封装结构并且提供作为发光二极体芯片与封装材料的组合产生最后的出光的平台,因此亦影响发光二极体光源出光的质量。举例而言,如美国6577073号专利案中使用蓝光、红光以及荧光粉产生不同色温的白光;然而,其封装结构的设计却会使其中的红光发光二极体吸收蓝光,因此降低红光的输出。对此,如美国US20100252842号申请案将蓝光及红光发光二极体隔开以避免前述情形;然而,此一设计亦提高生产封装结构的成本,并使生产步骤更为繁琐。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元件封装结构,用于承载电子元件,使该电子元件得以发挥最佳功能。
本发明的另一目的在于提供一种电子元件封装结构,具有较低的生产成本。
本发明的目的在于提供一种电子装置,其电子元件之间互相独立工作,不会相互干扰。
本发明的目的在于提供一种电子装置的制造方法,具有简化的生产步骤。
本发明第一技术方案提供一种电子元件封装结构,包括电极支架,电极支架包括第一支架组和与第一支架组间隔相对的第二支架组,其中第一支架组包括至少一个第一支架,第二支架组包括至少一个第二支架,且该第一支架于朝向该第二支架的一侧弯折形成第一挡壁,分隔该第一支架及该第二支架所处的空间。
本发明第二技术方案提供一种电子装置,包括电极支架,具有:第一支架组,包括至少一个第一支架;以及第二支架组,与该第一支架组间隔相对,并包括至少一个第二支架,其中该第一支架于朝向该第二支架的一侧弯折形成第一挡壁,分隔该第一支架及该第二支架所处的空间;座体,部分包覆结合于该电极支架,包括一底部和环绕并连接该底部的内壁;其中该电极支架至少部分裸露于该底部,且该第一挡壁至少部分突伸于该底部,并与该内壁共同围成第一容纳区;第一电子元件以及第二电子元件,承载于部分裸露的该电极支架;以及第一胶体,设置于该第一容纳区,且覆盖该第一电子元件。
本发明的第三技术方案提供了如上述第二技术方案所述的电子装置的制造方法,包括以下步骤:制造电极支架,包括至少一个第一支架;以及第二支架组,与该第一支架组间隔相对,并包括至少一个第二支架,其中该第一支架于朝向该第二支架的一侧弯折形成第一挡壁,分隔该第一支架及该第二支架上方的空间;制造座体,其中座体的一部分包覆结合于该电极支架;提供第一电子元件和第二电子元件,将其置放于电极支架上;制造第一胶体使其位于该座体的内且覆盖该第一电子元件。
与现有技术相对比,本发明电子封装结构、电子装置及其制造方法,都是利用电极支架来承载电子元件,各个支架之间不但具有水平方向上的间隔,而且也具有竖直空间内的间隔,令放置于支架上的电子元件可以相互隔开,不会相互干扰,能够独立的发挥较佳功能;此外,该电极支架结构简单、便于制造,成本较低。
附图说明
图1A所示为本发明电子元件封装结构实施例的示意图;
图1B所示为本发明电子元件封装结构实施例的剖视图;
图1C所示为本发明电子元件封装结构实施例的俯视图;
图2所示为本发明电子元件封装结构的另一实施例的俯视图;
图3A所示为本发明电子元件封装结构的另一实施例的示意图;
图3B所示为本发明电子元件封装结构的另一实施例的剖视图;
图3C所示为本发明电子元件封装结构的另一实施例的俯视图;
图4A所示为本发明电子元件封装结构的另一实施例的示意图;
图4B所示为本发明电子元件封装结构的另一实施例的剖视图;
图5A所示为本发明电子装置的实施例的示意图;
图5B所示为本发明电子装置的实施例的剖视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于明基电通有限公司;明基电通股份有限公司,未经明基电通有限公司;明基电通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210248178.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一次性粉剂配液针头
- 下一篇:一种分层式液体遮阳眼镜