[发明专利]电子元件封装结构、电子装置及其制造方法无效
申请号: | 201210248178.9 | 申请日: | 2012-07-17 |
公开(公告)号: | CN102779793A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 邹东兴 | 申请(专利权)人: | 明基电通有限公司;明基电通股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L33/48;H01L21/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200335 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 封装 结构 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子元件封装结构,其特征在于:包括电极支架,具有:
第一支架组,包括至少一个第一支架;以及
第二支架组,与该第一支架组间隔相对,并包括至少一个第二支架,其中该第一支架于朝向第二支架的一侧弯折形成第一挡壁,分隔该第一支架及该第二支架所处的空间。
2.如权利要求1所述的电子元件封装结构,其特征在于,进一步包括座体,部分包覆结合于该电极支架,包括:
底部;以及
内壁,环绕并连接该底部;
其中该电极支架至少部分裸露于该底部,且该第一挡壁至少部分突伸于该底部,并与该内壁共同围成第一容纳区。
3.如权利要求2所述的电子元件封装结构,其特征在于,该第二支架进一步于朝向该第一支架的一侧弯折形成第二挡壁,且第一挡壁与第二挡壁之间有间隔。
4.如权利要求3所述的电子元件封装结构,其特征在于,其中该第二挡壁至少部分突伸于该底部,并与该内壁共同围成第二容纳区。
5.如权利要求4所述的电子元件封装结构,其特征在于,该座体的部分内壁与该第一挡壁的两端及该第二挡壁的两端连接,以结合于该电极支架。
6.如权利要求2所述的电子元件封装结构,其特征在于,该电极支架部分裸露于该座体的外侧,形成导电接脚。
7.如权利要求6所述的电子元件封装结构,其特征在于,该第一支架具有平台区,形成于该第一挡壁与导电接脚之间,且至少部分裸露于该底部。
8.如权利要求1所述所述的电子元件封装结构,其特征在于,该第一支架组包括多个第一支架,且沿平行该第一挡壁的方向间隔排列,且彼此绝缘;该第二支架组包括多个第二支架,且沿平行该第一挡壁的方向间隔排列,且彼此绝缘;其中至少两个第一支架作对应连接外部电路的相异电极,或至少两个第二支架对应连接外部电路的相异电极。
9.一种电子装置,其特征在于,包括:
电极支架,具有:
第一支架组,包括至少一个第一支架;以及
第二支架组,与该第一支架组间隔相对,并包括至少一个第二支架,其中该第一支架于朝向该第二支架的一侧弯折形成第一挡壁,分隔该第一支架及该第二支架所处的空间;
座体,部分包覆结合于该电极支架,包括:
底部;以及
内壁,环绕并连接该底部;其中该电极支架至少部分裸露于该底部,且该第一挡壁至少部分突伸于该底部,并与该内壁共同围成第一容纳区;第一电子元件以及第二电子元件,承载于部分裸露的该电极支架;以及第一胶体,设置于该第一容纳区,且覆盖该第一电子元件。
10.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于:该第二支架进一步于朝向该第一支架的一侧弯折形成第二挡壁,与该第一挡壁有间隔,且该第二挡壁至少部分突伸于该底部,并与该内壁共同围成第二容纳区;该第一电子元件及该第二电子元件分别设置于该第一容纳区及该第二容纳区。
11.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于:进一步包括第二胶体,设置于该第二容纳区,且覆盖该第二电子元件。
12.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于:该第一胶体与该第二胶体至少有一个含有荧光粉。
13.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于:该座体的部分内壁与该第一挡壁的两端及该第二挡壁的两端连接。
14.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于:该第一支架组包括多个该第一支架,其沿平行于该第一挡壁的方向间隔排列,且彼此绝缘;该第二支架组包括多个第二支架,其沿平行于该第一挡壁的方向间隔排列,且彼此绝缘;其中至少两个第一支架对应连接外部电路的相异电极,或至少两个第二支架对应连接外部电路的相异电极。
15.如权利要求14所述的电子装置,其特征在于:进一步包括导线,其中第一电子元件通过导线与作为相异电极的两个第一支架相连接,第二电子元件通过导线与作为相异电极的两个第二支架相连接。
16.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于:该第一电子元件与该第二电子元件包括第一发光二极体与第二发光二极体,分别发射第一波长光束与第二波长光束,其中该第一波长与该第二波长不同。
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