[发明专利]一种智能双界面卡焊接封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种智能双界面卡制造技术领域，特别涉及一种智能双界面卡焊接封装工艺。

背景技术

双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC卡有如电话卡那种，需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天线都在卡里面，因为有天线，所以在乘坐公交车时，只要感应一下就可以完成刷卡，不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片，配置天线并使天线与芯片连接。双界面卡在接触式和非接触式机具上都能使用。

目前制造双界面卡的工艺是：生产天线—层合—冲切小卡—铣槽—手工挑线—手工焊锡—芯片背面粘粘接剂—手工焊接—手工封装。参见图1，该工艺制造的双界面卡，其天线1由卡基2的槽位3中挑出来，焊接在芯片4的引脚焊点5上，芯片4使用热焊头7并通过粘结剂6热封在卡基2的槽位3中。由于现有制造双界面卡的工艺中的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难以控制，尤其在挑线工艺步骤中，如果掌握不好，非常容易将天线挑断，造成产品报废。另外由于天线1是焊接在芯片4的引脚焊点5上，需要留有一定的长度，因此在封装过程，天线1会呈曲折状埋于在卡基2的槽位3中，如果天线1弯曲过渡，也容易造成天线1出现断电，影响到最终产品的使用性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对现有制造双界面卡的工艺所存在的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难以控制等技术问题而提供一种智能双界面卡的焊接封装工艺。

本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：

1、制备第一中间卡基料片步骤

取第一中间卡基料片，在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域，每一第一卡区域用以制备一张双界面卡，在每一第一卡区域内的一侧对称间隔冲制有两个工艺小孔；

2、埋天线步骤

在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个工艺小孔；

3、填充第一导电焊接材料步骤

由第一中间卡基料片的每一第一卡区域的背面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料，各自形成一第一导电焊接材料层；

4、天线与第一导电焊接材料焊接步骤

将天线的两端与两个工艺小孔内的第一导电焊接材料层焊接连接；

5、层压步骤

在第一中间卡基料片的正面由下而上依次叠加第二中间卡基料片和表层卡基料片，在第一中间卡基料片的背面由上而下依次叠加第三中间卡基料片和背层卡基料片，然后层压制成标准厚度的原始卡基料；

6、冲切单张卡基步骤

从步骤5制备的原始卡基料上冲切下若干单张卡基，其中每张卡基包含一组天线和两个间隔设置的第一导电焊接材料层，其中天线的两端分别与两个第一导电焊接材料层焊接连接；

7、铣芯片槽位步骤

在每一卡基上铣出芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于两个第一导电焊接材料层之间，第二槽位位于第一槽位上方，两者形成T字形结构；在第一槽位的两侧各设置有一用以容纳第二导电焊接材料的第二导电焊接材料容纳腔，两个第二导电焊接材料容纳腔的腔底分别与延伸进两个第一导电焊接材料层内并露出第一导电焊接材料层；

8、第二导电焊接材料涂覆步骤

在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂，并在每一卡基内的两个第二导电焊接材料容纳腔填充第二导电焊接材料，使第二导电焊接材料与第一导电焊接材料熔合在一起；

9、芯片扣入步骤

将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚与每一卡基中的两个第二导电焊接材料容纳腔内的第二导电焊接材料接触；

10、芯片焊接步骤

利用焊头加热至规定的温度，将芯片上的引脚通过第二导电焊接材料与第一导电焊接材料焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板与卡基通过粘接剂焊接在一起，完成后形成双界面卡。

在本发明的一个优选实施方案中，所述步骤2～步骤5可以采用如下步骤取代：

2、埋天线步骤

在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别由每一第一卡区域内的两个工艺小孔外侧边缘穿过；

3、填充第一导电焊接材料步骤