[发明专利]一种智能双界面卡焊接封装工艺

权利要求书

1.智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，包含如下步骤：

1）、制备第一中间卡基料片步骤

取第一中间卡基料片，在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域，每一第一卡区域用以制备一张双界面卡，在每一第一卡区域内的一侧对称间隔冲制有两个工艺小孔；

2）、埋天线步骤

在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个工艺小孔；

3）、填充第一导电焊接材料步骤

由第一中间卡基料片的每一第一卡区域的背面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料，各自形成一第一导电焊接材料层；

4）、天线与第一导电焊接材料焊接步骤

将天线的两端与两个工艺小孔内的第一导电焊接材料层焊接连接；

5）、层压步骤

在第一中间卡基料片的正面由下而上依次叠加第二中间卡基料片和表层卡基料片，在第一中间卡基料片的背面由上而下依次叠加第三中间卡基料片和背层卡基料片，然后层压制成标准厚度的原始卡基料；

6）、冲切单张卡基步骤

从步骤5）制备的原始卡基料上冲切下若干单张卡基，其中每张卡基包含一组天线和两个间隔设置的第一导电焊接材料层，其中天线的两端分别与两个第一导电焊接材料层焊接连接；

7）、铣芯片槽位步骤

在每一卡基上铣出芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于两个第一导电焊接材料层之间，第二槽位位于第一槽位上方，两者形成T字形结构；在第一槽位的两侧各设置有一用以容纳第二导电焊接材料的第二导电焊接材料容纳腔，两个第二导电焊接材料容纳腔的腔底分别与延伸进两个第一导电焊接材料层内并露出第一导电焊接材料层；

8）、第二导电焊接材料涂覆步骤

在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂，并在每一卡基内的两个第二导电焊接材料容纳腔填充第二导电焊接材料，使第二导电焊接材料与第一导电焊接材料熔合在一起；

9）、芯片扣入步骤

将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚与每一卡基中的两个第二导电焊接材料容纳腔内的第二导电焊接材料接触；

10）、芯片焊接步骤

利用焊头加热至规定的温度，将芯片上的引脚通过第二导电焊接材料与第一导电焊接材料焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板与卡基通过粘接剂焊接在一起，完成后形成双界面卡。

2.如权利要求1所述的智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，所述工艺小孔为矩形孔。

3.如权利要求1所述的智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，所述步骤2）～步骤5）由如下步骤取代：

2）、埋天线步骤

在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别由每一第一卡区域内的两个工艺小孔外侧边缘穿过；

3）、填充第一导电焊接材料步骤

在第一中间卡基料片背面叠加一第三中间卡基料片，然后由每一第一卡区域的正面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料，各自形成一第一导电焊接材料层；

4）、天线与第一导电焊接材料焊接步骤

将天线的两端向两个工艺小孔内推送使天线的两端分别与两个第一导电焊接材料层连接并焊接；

5）、层压步骤

在第一中间卡基料片的正面由下而上依次叠加第二中间卡基料片和表层卡基料片，在第三中间卡基料片的背面叠加背层卡基料片，然后层压制成标准厚度的原始卡基料。

4.如权利要求1所述的智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，所述步骤2）～3）由如下步骤取代：

2）、填充第一导电焊接材料步骤

将第一中间卡基料片吸附在工作台面上，然后由每一第一卡区域的正面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料,各自形成一第一导电焊接材料层；

3）、埋天线步骤

在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个工艺小孔。