[发明专利]树脂膜的切断方法及切断装置以及其使用的切刀

说明书

分案申请的相关信息

本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2009年9月25日、申请号为200910176198.8、发明名称为“树脂膜的切断方法及切断装置以及其使用的切刀”的发明专利申请案。

技术领域

本发明涉及一种使用切刀切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上的一片或两片以上的树脂膜的方法及装置以及其使用的切刀。

背景技术

当切断层叠在脆性材料基板上的树脂膜时，一般是使用切刀来切断。图8表示现有的切断装置。该图所示的现有的切断装置中，是使安装在切刀固定器2上的在外周形成刀尖的圆盘状切刀1′，以在树脂膜4的厚度方向上陷入的状态，相对于脆性材料基板3相对移动来切断树脂膜4(例如专利文献1等)。

这时，如果切刀1′的尖端部接触到脆性材料基板3的表面，那么有时脆性材料基板3的表面会受损，或者切刀1′的刀尖会裂开。因此，会调整切刀1′的尖端部，以使得所述尖端部处于与脆性材料基板3的表面隔开特定距离的位置。

[专利文献1]日本专利特开平3-43189

为了使用切刀漂亮地切断层叠在脆性材料基板3上的树脂膜4，理想的是尽可能地缩短切刀1′的尖端部与脆性材料基板3的表面之间的距离，加深切刀1′对树脂膜4的切口。另一方面，在脆性材料基板3的表面不可避免地存在微小的凹凸，因此如果缩短切刀1′的尖端部与脆性材料基板3的表面之间的距离，那么切刀1′的尖端部接触到脆性材料基板3的表面的可能性将升高。

本发明是鉴于上述现有的问题研制而成，其目的在于在脆性材料基板的表面不会受损或者切刀的刀尖不会裂开的条件下，使用切刀漂亮地切断层叠在脆性材料基板上的树脂膜。

发明内容

达成所述目的的本发明的切断方法其特征在于：其是使用切刀切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上的一片或两片以上的树脂膜，且使用含有垂直于刀尖脊线的平面的切刀作为所述切刀，使所述切刀的平面与所述脆性材料基板的表面相接触或者隔开微小间隙而大致平行地对向，使所述切刀相对于所述脆性材料基板相对移动来切断所述树脂膜。

在这里，从漂亮地切断树脂膜并且使脆性材料基板的表面完全不受损的角度出发，优选使所述切刀的刀尖硬度低于所述脆性材料基板并且高于所述树脂膜。

根据本发明，提供一种切断装置，其特征在于：其使用切刀切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上的一片或两片以上的树脂膜，且包括：切刀，其含有垂直于刀尖脊线的平面；移动机构，其使所述切刀相对于所述脆性材料基板而相对移动；以及高度调整机构，其调整所述切刀的平面与所述脆性材料基板的表面之间的距离，以使所述切刀的平面与所述脆性材料基板的表面相接触或者隔开微小间隙而大致平行地对向；并且使所述切刀相对于所述脆性材料基板相对移动来切断所述树脂膜。

另外，根据本发明，提供一种切刀，其特征在于：其用于切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上的一片或两片以上的树脂膜，且含有与所述脆性材料基板的表面相接触或者隔开微小间隙而大致平行地对向的垂直于刀尖脊线的平面。

从防止刀尖的裂开、耐久性等的角度出发，作为所述切刀，优选使用去除在外周上形成刀尖的圆盘的一部分而形成了垂直于刀尖脊线的平面的形状的切刀。另外，从减小使切刀相对移动时的阻力的角度出发，也可以在从所述平面起朝半径方向的内部形成与所述平面平行的第2平面。

在本发明的切断方法及切断装置中，是使用含有垂直于刀尖脊线的平面的切刀作为切刀，使所述切刀的平面与所述脆性材料基板的表面相接触或者隔开微小间隙而大致平行地对向，使所述切刀相对于所述脆性材料基板相对移动来切断所述树脂膜，因此可显着抑制脆性材料基板的表面受损或者切刀的刀尖裂开，从而可漂亮地切断层叠在脆性材料基板上的树脂膜。

如果使所述切刀的刀尖硬度低于脆性材料基板并且高于树脂膜，那么可以漂亮地切断树脂膜并且使脆性材料基板的表面完全不受损。

如果使用去除在外周上形成了刀尖的圆盘的一部分而形成了垂直于刀尖脊线的平面的形状的切刀作为所述切刀，那么可使切刀的刀尖裂开受到抑制，并且耐久性也得到提高。另外，如果在从所述平面起朝半径方向的内部形成与所述平面平行的第2平面，那么可以减小使切刀相对移动时的阻力，从而可以顺滑地进行相对移动。

附图说明

图1是表示本发明的切断装置的一例的正视图。

图2是图1的切断装置的侧视图。

图3是图1的切断装置的切刀固定器的放大图。