[发明专利]树脂膜的切断方法及切断装置以及其使用的切刀有效
| 申请号： | 201210241637.0 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102756389A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 阪口良太;舩木清二郎;前川和哉 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/00 | 分类号： | B26D1/00;B26D1/04;B26D3/08 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 切断 方法 装置 及其 使用 | ||
【权利要求书】：
1.一种切刀，其特征在于：
在外周上形成了刀尖的圆盘的一部分被去除，而具有垂直于刀尖脊线的第1平面。
2.根据权利要求1所述的切刀，其特征在于：其具有平行於所述第1平面的第2平面。
3.根据权利要求1所述的切刀，其特征在于：其具有与所述第1平面及所述第2平面垂直的第3平面。
4.根据权利要求1所述的切刀，其特征在于：在从所述第1平面起朝半径方向的内部，形成了与所述第1平面平行的第4平面。
5.根据权利要求2所述的切刀，其特征在于：于用于安装所述切刀的切刀固定器的内部，通过抵接在所述第2平面，而定位安装于所述切刀固定器。
6.根据权利要求3所述的切刀，其特征在于：于用于安装所述切刀的切刀固定器的内部，通过抵接在所述第2平面及所述第3平面，而定位安装于所述切刀固定器。
7.根据权利要求1所述的切刀，其特征在于：其维氏硬度为自500至小于5000N/mm2。
8.根据权利要求1所述的切刀，其特征在于：其包括超硬合金、硬质铬、淬硬钢、SUS304、SKH、陶瓷的任何一种。
9.根据权利要求1至8中任何一项所述的切刀，其特征在于：其用于切断层叠在脆性材料基板上的一片或两片以上的树脂膜。
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