[发明专利]背接触层结构及其制备方法、包括其的CdTe薄膜太阳能电池无效

专利信息
申请号: 201210239698.3 申请日: 2012-07-11
公开(公告)号: CN102779860A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 王德亮;白治中 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/073;C23C14/06;C23C14/35
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王旭
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 接触 结构 及其 制备 方法 包括 cdte 薄膜 太阳能电池
【说明书】:

技术领域

发明总体上涉及太阳能光伏器件和半导体器件,更具体地涉及碲化镉(CdTe)薄膜太阳能电池。

背景技术

碲化镉(CdTe)是一种II-VI族化合物P型半导体,作为一种具有应用前景的薄膜太阳能电池材料受到广泛关注,这主要是由于CdTe的以下特性:首先,其禁带宽度为约1.45eV,对太阳光谱的响应处在最理想的太阳光谱波段,以CdTe为吸收层的单结薄膜太阳能电池能获得较高的光电转换效率,其理论光电转换效率高达30%,目前其实验室最高光电转换效率达到16.5%;其次,CdTe的吸收系数在可见光范围高达105em-1,太阳光中约99%能量高于CdTe禁带宽度的光子可在约2微米厚的吸收层内被吸收,CdTe作为吸收层的太阳能电池,理论上该吸收层所需厚度在几个微米左右,所以材料消耗极少,电池成本较低。已知的制备CdTe薄膜的方法有近空间升华法、电化学沉积法、气相输运沉积法、丝网印刷法和磁控溅射法等,用这些方法制备的CdTe薄膜电池均获得了较高的转换效率。

然而,作为太阳能电池材料,CdTe也存在物理特性的不足:一方面,CdTe具有强烈的自补偿效应,很难像硅等半导体一样通过掺入杂质元素来调控电学性能。由于CdTe载流子浓度低,薄膜电阻率大,因而影响电池的电流输出。另一方面,CdTe的功函数高达约5.5eV,与常用背电极金属材料由于高接触势垒而难以形成低阻欧姆接触。为了获得良好的欧姆接触,目前主要采取以下两种方式:一种是对CdTe薄膜表面进行化学蚀刻处理,利用腐蚀性溶液,如溴甲醇溶液和磷硝酸溶液等,使CdTe薄膜表面形成一层退化的P型富Te过渡层;另一种是在背电极中掺入诸如Cu、Hg、Zn等杂质原子,以实现在CdTe表面的重掺杂,从而获得CdTe薄膜与背电极之间的低阻欧姆接触。虽然这两种方式可以降低CdTe薄膜和背电极之间的接触势垒,但是一方面,化学蚀刻处理是一个液相处理过程,这个过程对于真空下大规模流水线生产作业来说,无疑是一个重大障碍,并且大量使用腐蚀溶液造成的环境污染也是相当严重的;另一方面,掺入到背电极中的掺杂原子,在CdTe薄膜太阳能电池长时间工作中会发生扩散,会在电池中沿着晶界扩散到结区,造成电池性能的严重衰减。

对于能够与CdTe薄膜太阳能电池中的CdTe薄膜形成良好欧姆接触的新型背接触层结构及其设计和制备,以及包括该背接触层结构的CdTe薄膜太阳能电池存在需要。另外,鉴于环境保护、改善CdTe薄膜太阳能电池的性能和/或有效降低CdTe薄膜太阳能电池的成本,以实现大规模流水线生产,需要开发用于CdTe薄膜太阳能电池的背接触层结构的新型结构设计和制造方法。

发明内容

为了解决现有CdTe薄膜太阳能电池应用存在的问题,形成了本发明。本发明的目的是提供一种与CdTe薄膜太阳能电池中的CdTe薄膜形成良好欧姆接触的新型背接触层结构及其制造方法。另外地,本发明的目的是提供低成本、高稳定性的CdTe薄膜太阳能电池的一种制备技术。

因此,一方面,本发明提供了一种用于CdTe薄膜太阳能电池的背接触层结构,其包括:依次设置在CdTe薄膜上的MoO3背接触缓冲层和金属背电极层。

在一个优选实施方式中,MoO3缓冲层的厚度为10-60nm。

在一个进一步优选的实施方式中,MoO3缓冲层的厚度为10-40nm。

在一个优选实施方式中,金属背电极层为金属钼(Mo)、镍(Ni)或钨(W)背电极层。

在一个优选实施方式中,金属背电极层的厚度为100-500nm。

另一方面,本发明提供了一种制造上述背接触层结构的方法,包括:

在氧气和氩气混合气体或纯氩气的气氛下,将金属Mo或MoO3靶材磁控溅射到CdTe薄膜上以形成MoO3缓冲层;以及

在氩气气氛中将用于金属背电极层的金属靶材磁控溅射到MoO3缓冲层上以形成金属背电极层。

在一个优选实施方式中,进一步包括,在形成MoO3缓冲层之前,对CdTe薄膜表面进行预处理。

在一个进一步优选的实施方式中,该预处理是利用氩离子轰击CdTe薄膜的表面。

在一个实施方式中,进一步包括,在形成金属背电极层之后对形成在CdTe薄膜上的背接触层结构进行真空退火处理。

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