[发明专利]电器操作装置及电器在审
申请号: | 201210239342.X | 申请日: | 2012-05-16 |
公开(公告)号: | CN102811046A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | A·里希特 | 申请(专利权)人: | E.G.O.电气设备制造股份有限公司 |
主分类号: | H03K17/975 | 分类号: | H03K17/975 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李少丹;卢江 |
地址: | 德国奥*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电器 操作 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电器操作装置以及一种设有所述操作装置的电器。
背景技术
由WO 2005/067 146A已知,一种用于通过按压至可变形或有弹性的操作区域用其下的电容传感元件进行操作的电器操作装置被构造为,使操作区域为一个唯一的且连续的金属面或为其一部分。在此,除电容传感元件外,不设置其他的部件。例如在不锈钢薄板的情况下,可在正面上,形成便于辨认也易于清洁的构型。控制装置可以识别被按压的金属操作区域向电容传感元件的趋近,并且分析为操作指令。金属操作区域当然相对于传感元件是电绝缘的。
发明内容
本发明所基于的任务在于提供一种如开始述的操作装置以及一种设有所述操作装置的电器,以此可解决现有技术中的问题,尤其能够以更少的花费实现更加简单的设计或制造。
上述任务通过具有权利要求1所述的特征的操作装置以及具有权利要求17所述的特征的电器得以解决。其他权利要求的主题则涉及本发明的有利及优选的构型,下面会进一步说明。权利要求的表述通过明确援引成为本说明书的内容。
规定:在操作装置中通过按压至可变形或有弹性的操作区域来实现操作,其中,在操作区域的下方布置电容传感元件。所述传感元件构造为可导电的下传感器面,该下传感器面构成下电容器板。在传感元件上方以一定的间隔并且与之平行地设置操作区域,或设置平面组件,操作区域为该平面组件的一部分。在其间布置至少一个电介质层。
根据本发明,将可导电的下传感器面构造在具有绝缘载体和其上的金属层的普通电路板上,或者由该普通电路板构成。金属层以分离的面以及印制导线结构化,其中,印制导线尤其可被设置用于连接面或传感器面与控制装置等。以间隔并且与之平行地在下电路板的上方设置上电路板,上电路板同样是具有绝缘载体和其上的金属层的普通的标准电路板。优选基本可连续的上金属层构成另一个电容器板。因此,可测量两个电容器板之间的电容和在按压至操作区域上时随着电容器板的相互趋近而引起的电容改变,并且将相应的电容改变或电容增加评估为操作指令。直接在上电路板上,向上地设置至少另一个覆层作为操作区域或者包含操作区域的操作表面。如开始所述的现有技术已知,这可以是金属覆层,例如金属膜或者不锈钢膜。也可以是其他的覆层或层,其仅须具有足够的可变形性或弹性,以便还能够实现在操作区域上的按压。
本发明中的特点以及优势就在于,操作装置可基本由两个电路板构成,其中,这里电路板不能被理解为普遍形式上的具有其上任意印制导线的平面载体的意义,而是理解为如在电子领域常见并且公知地使用的电路板。所述电路板具有由通常浸渍合成树脂的纤维材料构成的电路板载体,在其上首先施加整面的铜层,然后通过普通方法借助曝光和刻蚀等将铜层根据给定的曝光掩模结构化。此外,这种电路板还可以具有孔口或通孔以便其在根据本发明的操作装置中的使用,并且可在两侧用印制导线或者铜涂层。有时还可以设置穿通接触部,正好由下电路板正面上的用作传感器面的面至其背面,然后借助印制导线至电互连装置或恰好至控制装置。使用这种普通的电路板的优势在于,其制造十分便利,几乎随处可利用,并且用已被证明的方法恰好也能够实现大批量的、便利的制造。
在本发明的构型中,上电路板上的金属层或者铜层基本是连续且闭合的(geschlossen)。从而其构成了一个几乎是唯一的、作为所有下电容器板的适配件的电容器板。至少下传感器面上方的范围内的上层应当是连续的。由此就能非常简单地实现与上电容器板的电连接,即仅需设置一个唯一的用于所有接触开关的连接。各通过一个上电容器板与下电容器板的配对来提供接触开关。在共同的上电容器板中,基本是通过下传感器面或者下电容器板来定义接触开关。
在下电路板与上电路板之间优选设置绝缘的间隔元件。这样所述间隔元件使两个电路板以定义的间隔相互隔开并且相互平行地保持。在此这种间隔元件可构造为薄膜或平板,在其中在下传感器面的范围内设置凹口或凹槽,从而使间隔元件在下传感器面的主面外部延伸或者仅在其边缘区域上延伸。特别是凹槽要略小于下传感器面。那么其面的主要的中心区域以及从而主要部分可以是无覆盖的,使得在此上电路板可被按压。安装和结构也由于一个唯一的、连续的并且连贯的间隔元件而是非常简单的。
如上所述,通过按压至操作区域或者说那里所设的接触开关来实现电容的改变,优选为电容的增加,其方式是使上电路板上的金属层趋近下传感器面。这可被与该下传感器面连接的控制装置检测为操作或转化为操作指令。位于电容器板或者电容器面之间的电介质可优选为空气,因为这样就无需其他的设计措施。代替地,也可以是轻易压缩且具有特定介电常数或者高介电常数ε的膜。
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