[发明专利]电器操作装置及电器

权利要求书

1.电器操作装置，其中，通过按压至可变形或有弹性的操作区域用其下的电容传感元件实现操作，其中所述传感元件具有可导电的下传感器面作为下电容器板，在其上设置操作区域并且在其间设置至少一个电介质层，其特征在于，可导电的下传感器面构造在具有绝缘载体与金属层的普通电路板上，以分离的面和在其上的印制导线来结构化所述金属层，其中，这些面中的至少之一构成下下传感器面，并且其中，在下电路板的上方以间隔布置一个平行的、具有绝缘载体和其上金属层的上电路板作为普通电路板，其中，该金属层构成另一个电容器板，用于测量两个电容器板之间的电容，并且在上电路板上设置至少另一个覆层作为操作区域。

2.根据权利要求1所述的操作装置，其特征在于，上电路板上的金属层是连续且闭合的。

3.根据权利要求2所述的操作装置，其特征在于，上电路板上的金属层至少在下传感器面上方的范围内是连续且闭合的。

4.根据权利要求3所述的操作装置，其特征在于，上电路板上的金属层至少在下传感器面上方的范围内是连续且闭合的，使得整个下传感器面被上电路板上的一个唯一的连续的金属层覆盖。

5.根据权利要求1所述的操作装置，其特征在于，在下电路板与上电路板之间设置绝缘的间隔元件。

6.根据权利要求5所述的操作装置，其特征在于，所述绝缘的间隔元件设置在下传感器面的主面外，或者仅设置在其主要中心区域外的边缘区域上。

7.根据权利要求1所述的操作装置，其特征在于，使用平面的电绝缘材料作为间隔元件，其中，在下传感器面的范围内设有凹槽。

8.根据权利要求7所述的操作装置，其特征在于，所述凹槽略小于下传感器面。

9.根据权利要求1所述的操作装置，其特征在于，两个电路板或者金属层相互之间的间隔为50μm至200μm之间。

10.根据权利要求1所述的操作装置，其特征在于，通过至操作区域的按压实现上电路板上的金属层与下电路板上的下传感器面之间的电容改变或者电容增加，其中在所述下传感器面上方按压至操作区域，其中，通过上电路板的金属层与下传感器面的趋近来实现电容改变或者电容增加，并且能由与下传感器面连接的控制装置对此进行检测。

11.根据权利要求1所述的操作装置，其特征在于，下传感器面借助同一层级中的印制导线与控制装置连接，上金属层亦是如此。

12.根据权利要求1所述的操作装置，其特征在于，在普通的刻蚀工序/结构化工序中用正面上一个唯一的金属层来制造下电路板，而无需其他事后的结构化步骤等。

13.根据权利要求12所述的操作装置，其特征在于，在普通的刻蚀工序/结构化工序中用正面上一个唯一的金属层来制造上电路板，而无需其他事后的结构化步骤等。

14.根据权利要求1所述的操作装置，其特征在于，两个电路板与有时其他电路板一起构造为多层结构。

15.根据权利要求14所述的操作装置，其特征在于，两个电路板相互连接成为不可分的结构单元。

16.根据权利要求15所述的操作装置，其特征在于，两个电路板相互粘连。

17.电器，其特征在于，所述电器具有根据权利要求1所述的操作装置。

18.根据权利要求17所述的电器，其特征在于，所述电器在操作范围内具有操作装置。