[发明专利]集成电路芯片封装件和应用之玻璃倒装基板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路芯片封装件及其应用，且特别是涉及一种具有铜凸块的集成电路芯片封装件和应用该集成电路芯片封装件的玻璃倒装基板结构。

背景技术

集成电路芯片(IC chip)与玻璃基板之间电性的传递常以金属凸块(Bump)实施，现有的金属凸块是以金(Au)作为应用材质。这些金属凸块是在封装制造的过程产生，而其连接的方式和途径，则通过封装设计软件来做出金属凸块的实际图面。这些金属凸块的材质和硬度会受到封装制作工艺的限制，也限制了与玻璃基板连接之后的电性表现。

发明内容

本发明的目的在于提供一种的集成电路芯片封装件和应用该集成电路芯片封装件的玻璃倒装基板结构。在封装制造的过程形成铜凸块，不但降低成本，也可提供适当压合(与玻璃基板接合)的物理性与电气性表现。

为达上述目的，根据本发明的一方面，提出一种集成电路芯片封装件，包括具有一芯片电路面的一集成电路芯片(IC chip)，和设置于芯片电路面上的多个铜凸块。再者，可于芯片电路面上再形成一非导电胶(nonconductive film，NCF)以覆盖该些铜凸块。

根据本发明的另一方面，提出一种玻璃倒装基板结构，其包括一玻璃基板；形成于玻璃基板上的多个铝电极；形成于玻璃基板上并覆盖该些铝电极的一导电胶(例如各向异性导电胶，ACF)，导电胶包括多个导电粒子；具有一芯片电路面的一集成电路芯片(IC chip)，和设置于芯片电路面上的多个铜凸块。其中，铜凸块的顶面通过部分该些导电粒子与对应的该些铝电极电连接。同样地，可在集成电路芯片上再形成一非导电胶(nonconductive film，NCF)以覆盖该些铜凸块。

根据本发明的又一方面，提出一种集成电路芯片封装件，包括具有一芯片电路面的一集成电路芯片(IC chip)、设置于芯片电路面上的多个铜凸块、和形成于该芯片电路面上并覆盖该些铜凸块的一非导电胶(NCF)。其中该非导电胶具有光穿透性，且铜凸块为合金或分层结构，该些铜凸块的铜金属成分占总成分的30％重量百分比～100％重量百分比。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为本发明第一实施例的集成电路芯片封装件的示意图；

图2为本发明第二实施例的集成电路芯片封装件的示意图；

图3A~图3G为制造本发明第二实施例的集成电路芯片封装件的流程图；

图4A为利用钻石刮刀对铜凸块的顶面进行机械处理的示意图；

图4B为利用化学机械研磨对铜凸块的顶面进行机械处理的示意图；

图5A~图5C为本发明第二实施例的集成电路芯片封装件与玻璃基板接合的流程图；

图6A-图6C为使用没有非导电胶覆盖的凸块与面板组件对组时，导电胶内导电粒子流动的示意图；

图7A-图7C为使用实施例的非导电胶覆盖的铜凸块与面板组件对组时，导电胶内导电粒子流动的示意图；

图8为非导电胶(NCF)与导电胶(ACF)的粘度与温度的关系图；

图9A为集成电路芯片的芯片电路面上初形成的铜凸块可能具有不平整表面、或有高度参差不齐的状况图；

图9B为以钻石刮刀对铜凸块的顶面进行机械处理，除了去除氧化层，处理后的铜凸块具有良好的共平面度图；

图9C为使用表面不平整、高度参差不齐的铜凸块会影响后续与面板组件接合的示意图。

主要元件符号说明

10、10’：集成电路芯片封装件

11、31、68、81：集成电路芯片

13、33、83：芯片电路面

15、35、84、85：铜凸块

151、351：铜凸块的底面

153、353：铜凸块的顶面

17、37：非导电胶

171、371：非导电胶的一平坦表面

41：钻石刮刀

42：纯水

43：研磨浆

46：胶带

47：框架

48：芯片切割机

49：晶片存储盒

50：面板组件

51、61、71、88：玻璃基板

53、63、73、89：铝电极

55、65、75：导电胶

56、66、76：导电粒子

69：凸块

D：距离

具体实施方式

第一实施例