[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件及其制造方法，并且具体地，涉及一种包括层叠体的电子部件及其制造方法。

背景技术

常规的电子部件的一个实例是日本未审查专利申请公开2010-165975中描述的堆叠电感器。图9是该专利文献中描述的堆叠电感器500的分解立体图。

如图9所示，堆叠电感器500包括层叠体502、外部电极508和510以及线圈L。层叠体502是其中堆叠绝缘体层504a至504d的层叠体。线圈L并入层叠体502，并且包括线圈导电图案506a至506c以及通孔导体V501和V502。线圈导电图案506a至506c中的每一个具有通过切去环形形状的一部分形成的基本为环形的形状。线圈导电图案506a至506c分别设置在绝缘体层504b至504d上。通孔导体V501连接线圈导电图案506a和506b。通孔导体V502连接线圈导电图案506b和506c。因此，线圈L具有基本为螺旋形的形状。

外部电极508包括外部电极图案508a至508c。外部电极图案508a至508c中的每一个均具有基本为L的形状。外部电极图案508a至508c分别设置在绝缘体层504b至504d的拐角中。外部电极510包括外部电极图案510a至510c。外部电极图案510a至510c中的每一个均具有基本为L的形状。外部电极图案510a至510c分别设置在绝缘体层504b至504d的拐角中。外部电极508和510的沿其堆叠方向的顶部和底部分别被绝缘体层504a和504d覆盖。

在日本未审查专利申请公开2010-165975中描述的堆叠电感器500中，层叠体502可能受损。更具体地，制造堆叠电感器500的过程包括将母层叠体划分成单独的层叠体502的划分步骤以及烧制层叠体502的烧制步骤。在划分步骤和烧制步骤中，对层叠体502中的每一个施加应力。由于层叠体502的材料与外部电极508和510的材料不同，所以，如果对层叠体502施加应力，则层叠体502与外部电极508和510之间保留有内应力。如果在保留有内应力的情况下对层叠体502进行鼓式抛光或滚镀，则鼓式抛光或滚镀的冲击可在绝缘体层504a和504d中的每一个中的与外部电极508和510接触的一部分中引起如裂缝等破损。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种能够抑制层叠体发生破损的电子部件和一种制造该电子部件的方法。

根据本发明的优选实施方案，电子部件包括：其中堆叠有多个绝缘体层的层叠体；以及其中堆叠有多个导电层的外部电极，所述多个导电层的每一个均沿堆叠方向穿过绝缘体层的一部分，所述外部电极暴露于所述层叠体的外部。外部电极的沿堆叠方向的至少一侧被绝缘体层的其余部分所覆盖。外部电极的沿堆叠方向的至少一个侧面是不平坦的。

根据本发明的优选实施方案，一种制造电子部件的方法包括：形成外部绝缘体层的第一步骤；在外部绝缘体层上形成其中形成有开口的内部绝缘体层的第二步骤；在内部绝缘体层上形成具有大于开口的面积并且与开口交叠的导电层的第三步骤；以及将包括外部绝缘体层和内部绝缘体层的母层叠体切割成多个层叠体的第四步骤。在第四步骤中，包括导电层的外部电极在通过切割形成的第一切割面中从层叠体暴露出来。

根据本发明的优选实施方案，可以抑制层叠体发生破损。

参考附图，通过本发明的优选实施方案的以下详细描述，本发明的其他特征、元件、特性和优点将变得更加明白。

附图说明

图1是根据第一实施方案的电子部件的立体图；

图2是图1所示电子部件的分解立体图；

图3A示出从负z轴方向观察的俯视图中的电子部件，图3B示出从负x轴方向观察的俯视图中的电子部件，并且图3C示出从正x轴方向观察的俯视图中的电子部件；

图4A至4D是制造中的电子部件的俯视图；

图5A至5D是制造中的电子部件的俯视图；

图6A至6D是制造中的电子部件的俯视图；

图7A至7C是制造中的电子部件的俯视图；

图8A示出从负z轴方向观察的俯视图中的电子部件，图8B示出从负x轴方向观察的俯视图中的电子部件，并且图8C示出从正x轴方向观察的俯视图中的电子部件；以及

图9是相关技术中描述的堆叠电感器的分解立体图。

具体实施方式

下面描述一种根据本发明的优选实施方案的电子部件及其制造方法。

(电子部件的构造)