[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，包括：

其中堆叠有多个绝缘体层的层叠体；以及

其中堆叠有多个导电层的外部电极，所述多个导电层的每一个均沿堆叠方向穿过所述绝缘体层的一部分，所述外部电极暴露于所述层叠体的外部，

其中所述外部电极的沿所述堆叠方向的至少一侧被所述绝缘体层的其余部分所覆盖，以及

所述外部电极的沿所述堆叠方向的至少一个侧面是不平坦的。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述层叠体包括安装表面，所述安装表面是所述多个绝缘体层的一系列外边缘，以及

所述外部电极在所述安装表面中暴露于所述层叠体的外部。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中所述外部电极暴露于所述层叠体的外部，以在所述安装表面与端表面之间的边界上延伸，所述端表面与所述安装表面邻接并且是所述多个绝缘体层的一系列外边缘。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中所述外部电极沿所述堆叠方向具有宽度，所述宽度在所述安装表面与所述端表面之间的拐角处不达到最大值。

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述外部电极包括位于所述外部电极的沿堆叠方向的至少一个端部的不平坦侧面，所述不平坦侧面由在从所述堆叠方向的俯视图中具有不同形状的堆叠的所述导电层形成。

6.一种制造电子部件的方法，所述方法包括：

形成外部绝缘体层的第一步骤；

在所述外部绝缘体层上形成其中形成有开口的内部绝缘体层的第二步骤；

在所述内部绝缘体层上形成导电层的第三步骤，所述导电层具有大于所述开口的面积并且与所述开口交叠；以及

将包括所述外部绝缘体层和所述内部绝缘体层的母层叠体切割成多个层叠体的第四步骤，

其中在所述第四步骤中，包括所述导电层的外部电极在通过所述切割形成的第一切割面中从所述层叠体暴露出来。

7.根据权利要求6所述的制造电子部件的方法，其中在所述第四步骤中，包括所述导电层的所述外部电极在第二切割面中从所述层叠体暴露出来，所述第二切割面是通过所述切割形成的并且与所述第一切割面邻接。

8.根据权利要求6所述的制造电子部件的方法，其中在所述第二步骤中，所述内部绝缘体层形成为使得所述开口并不位于所述第一切割面与所述第二切割面之间的拐角中。