[发明专利]芯片引脚调整装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种芯片引脚调整装置。

背景技术

大规模或超大规模集成电路中采用方型扁平式封装技术(PQFP，Plastic Quad Flat Package)的封装形式，该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，其引脚数一般都在100以上。四侧引脚扁平封装的芯片，芯片的引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。然而四侧引脚扁平封装的芯片的引脚经常被弯曲(左右偏移或上下偏移)。

现有技术中调整所述芯片引脚采用操作人员利用调整工具从粗略的对准到越来越精细的调整，最后进行逐一调整，通常操作用镊子拉出弯曲和扭曲的引脚，进行脚尖与脚跟的调整，平整脚杆和共面性调整，然而这种芯片引脚调整方法费时费力，且容易弄断芯片引脚，导致芯片不可用，随着芯片引脚的增多，引脚之间的间距越来越小，调整工作越来越艰难，如何提供一种简易方便的芯片引脚调整装置，已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片引脚调整装置，避免调整时芯片引脚易断问题，并缩短调整时间，降低劳动强度，提高调整效率。

本发明的技术解决方案是一种芯片引脚调整装置，包括：

一个底座，用于承载至少一个具有本体和引脚的芯片；

至少一个卡槽，位于所述底座上表面，所述芯片的本体卡扣于所述卡槽内，所述芯片的引脚跨过所述卡槽向外延伸；

多个栅栏，位于所述底座上表面且位于所述卡槽外侧，且每个栅栏的空隙用于放置所述芯片的引脚。

作为优选：还包括一盖盒，所述盖盒呈中空状，扣盖在所述卡槽和芯片上，并将压制所述芯片的引脚到底座上。

作为优选：所述盖盒的侧壁位于所述卡槽和所述栅栏之间。

作为优选：所述栅栏包括多个栅栏板和相邻栅栏板之间的间隔。

作为优选：所述栅栏板的宽度小于或等于所述芯片两相邻引脚之间的间距，所述栅栏板之间的间隔大于或等于所述芯片的引脚的宽度。

作为优选：所述卡槽的侧壁顶部呈弧形，位于所述芯片引脚根部的弯曲部跨过卡槽向外延伸。

作为优选：所述芯片引脚根部的弯曲部的弧度为2-10度。

作为优选：所述卡槽的材质为金属。

作为优选：所述栅栏的材质为金属。

与现有技术相比，本发明采用结构简单的芯片引脚调整装置，所述调整装置采用底座上的卡槽卡扣芯片的本体以及底座上与芯片的引脚相对应的栅栏将左右偏移的引脚调整到栅栏的合适空隙中，有效避免调整时芯片引脚易断问题，并缩短调整时间，降低劳动强度，提高调整效率；本发明还采用一盖盒压制所述芯片引脚到底座上，将上下偏移的芯片调整至同一水平面上。

附图说明

图1是本发明具体实施例的芯片引脚调整装置的结构示意图；

图2是本发明具体实施例的芯片放置在所述芯片引脚调整装置中的结构示意图；

图3是本发明具体实施例的盖盒放置后的剖面图；

图4是本发明具体实施例的芯片引脚局部示意图。

具体实施方式

本发明下面将结合附图作进一步详述：

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

图1示出了本发明一实施例的芯片引脚调整装置的结构示意图。

请参阅图1、图2、图3以及图4所示，本发明提供一种芯片引脚调整装置，包括：

一个底座1，用于承载至少一个包括本体和引脚的芯片；

至少一个卡槽2，位于底座1的上表面，所述卡槽的材质为金属，例如不锈钢。所述芯片的本体41卡扣于所述卡槽2内，所述芯片的引脚42跨过所述卡槽2向外延伸，如图3所示，所述卡槽2的侧壁顶部呈弧形，由于卡槽2侧壁顶端呈弧形，所述芯片的引脚42根部的弯曲部跨过所述卡槽2侧壁顶端时，可以调整芯片引脚42的根部确保其在同一平面内，所述芯片引脚根部的弯曲部的弧度A为2-10度；