[发明专利]芯片引脚调整装置无效
| 申请号： | 201210236892.6 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN102738011A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 叶守银;王锦;叶阳平;刘军;郝丹丹 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 引脚 调整 装置 | ||
1.一种芯片引脚调整装置，其特征在于，包括：
一个底座，用于承载至少一个具有本体和引脚的芯片；
至少一个卡槽，位于所述底座上表面，所述芯片的本体卡扣于所述卡槽内，所述芯片的引脚跨过所述卡槽向外延伸；
多个栅栏，位于所述底座上表面且位于所述卡槽外侧，且每个栅栏的空隙用于放置所述芯片的引脚。
2.根据权利要求1所述的芯片引脚调整装置，其特征在于：还包括一盖盒所述盖盒呈中空状，扣盖在所述卡槽和芯片上，并将压制所述芯片的引脚到底座上。
3.根据权利要求2所述的芯片引脚调整装置，其特征在于：所述盖盒的侧壁位于所述卡槽和所述栅栏之间。
4.根据权利要求1所述的芯片引脚调整装置，其特征在于：所述栅栏包括多个栅栏板和相邻栅栏板之间的间隔。
5.根据权利要求4所述的芯片引脚调整装置，其特征在于：所述栅栏板的宽度小于或等于所述芯片两相邻引脚之间的间距，所述两相连栅栏板之间的间隔大于或等于所述芯片的引脚的宽度。
6.根据权利要求1所述的芯片引脚调整装置，其特征在于：所述卡槽的侧壁顶部呈一弧度，位于所述芯片的引脚根部的弯曲部跨过所述卡槽向外延伸。
7.根据权利要求4所述的芯片引脚调整装置，其特征在于：所述芯片的引脚根部的弯曲部的弧度为2-10度。
8.根据权利要求1所述的芯片引脚调整装置，其特征在于：所述卡槽的材质为金属。
9.根据权利要求1所述的芯片引脚调整装置，其特征在于：所述栅栏的材质为金属。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华岭集成电路技术股份有限公司，未经上海华岭集成电路技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210236892.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
