[发明专利]一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及涉及一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及一种超厚铜箔电路板。

背景技术

一般电路板的表面不需焊接的线路和基材上都覆盖有一层阻焊材料，阻焊材料一般为阻焊油墨，其是通过丝网印刷的方式直接涂布在电路板的表面，起到阻焊绝缘、防止线路氧化的作用。但是，在生产超厚铜电路板的过程中，由于超厚铜电路板的铜层太厚，如铜层与基材的高度差大于或等于320微米，导致在超厚铜电路板表面进行丝网印刷阻焊时，丝网印刷的刮板无法刮到基材，基材表面沉积的阻焊材料太厚，致使阻焊材料在高温固化时，阻焊材料中的气体难以排出，导致固化后的阻焊材料起泡掉油。

由于阻焊材料在固化后容易起泡掉油的问题主要是电路板的铜层表面与基材的高度差太大引起的，因此，为了解决这个问题，现在采用树脂涂布和沉铜电镀的工艺制作电路板的外层，以减小铜层表面与基材的高度差，使丝网印刷的刮板能够刮到基材，保证丝网印刷的质量。具体的，该树脂涂布和沉铜电镀的工艺包括：在电路板的外层表面涂布树脂，铲平树脂，使得树脂与铜层表面处于同一水平高度，再沉铜电镀，制作外层线路，以增高铜层表面，使得铜层表面与树脂表面有一定的高度差，印刷阻焊但高度差非常小，不影响丝网印刷。

虽然这种树脂涂布和沉铜电镀的工艺制作电路板的外层的方法可以解决阻焊起泡掉油的问题，但是存在如下缺陷：一是，可能树脂铲平不干净，铜层表面上还留有树脂，导致后续电镀的铜层与该层铜层表面接触不良；二是，制作外层电路需要进行图形对位，若对位出现偏差，则将导致外层线路与原来铜层线路之间产生错位。

发明内容

本发明实施例提供一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及一种超厚铜箔电路板。在本发明中，由于涂布在基材表面的感光树脂与金属线路的高度差较基材与金属线路的高度差小，丝网印刷感光阻焊油墨时，沉积在感光树脂上的感光阻焊油墨厚度薄，有利于感光阻焊油墨在固化过程中排出气泡，避免固化后的感光阻焊油墨出现起泡掉油的现象。

本发明一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法包括：

在超厚铜箔电路板的基材上涂布感光树脂；

在所述涂布感光树脂之后，对所述电路板的表面进行贴膜，曝光、去膜和显影，以去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在所述电路板的金属线路上的感光树脂；

在去除所述电路板的金属线路上的感光树脂之后，在所述电路板上涂布阻焊材料。

一种超厚铜箔电路板的阻焊加工系统，包括：

树脂涂布装置，用于在超厚铜箔电路板的基材上涂布感光树脂；

贴膜装置，用于在所述树脂涂布装置在电路板的基材上涂布感光树脂之后，在所述电路板的表面进行贴膜；

第一曝光装置，用于在所述贴膜装置在所述电路板的表面进行贴膜之后，对所述电路板进行曝光；

去膜装置，用于在所述第一曝光装置对所述电路板进行曝光之后，将所述电路板表面的膜去除；

第一显影装置，用于在所述去膜装置去除所述膜之后，显影去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在所述电路板的金属线路上的感光树脂；

阻焊材料涂布装置，用于在所述第一显影装置显影去除所述电路板的金属线路上的感光树脂之后，在所述电路板的表面涂布阻焊材料。

一种超厚铜箔电路板，包括基材和设于基材上的金属线路，所述电路板还包括：在所述基材表面未被所述金属线路覆盖的区域上还设有感光树脂，在不需裸露的感光树脂及不需裸露的金属线路的表面上设有阻焊材料。