[发明专利]一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及电路板

权利要求书

1.一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，其特征在于，包括：

在电路板的基材上涂布感光树脂；

在所述涂布感光树脂之后，对所述电路板的表面进行贴膜，曝光、去膜和显影，以去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在所述电路板的金属线路上的感光树脂；

在去除所述电路板的金属线路上的感光树脂之后，在所述电路板上涂布阻焊材料。

2.根据权利要求1所述的超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，其特征在于：在所述涂布感光树脂之后，所述金属线路与所述基材上的感光树脂的高度差小于或等于180微米。

3.根据权利要求1所述的超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，其特征在于：所述膜的厚度为0.1～0.5微米。

4.根据权利要求1至3任一项所述的超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，其特征在于：在所述电路板上涂布阻焊材料具体为：在所述电路板的表面丝网印刷感光阻焊油墨。

5.根据权利要求4所述的超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，其特征在于：对所述电路板进行丝网印刷阻焊材料之后还包括：对所述阻焊材料进行预烘，曝光、显影和固化。

6.一种超厚铜箔电路板的阻焊加工系统，其特征在于：包括：

树脂涂布装置，用于在超厚铜箔电路板的基材上涂布感光树脂；

贴膜装置，用于在所述树脂涂布装置在电路板的基材上涂布感光树脂之后，在所述电路板的表面进行贴膜；

第一曝光装置，用于在所述贴膜装置在所述电路板的表面进行贴膜之后，对所述电路板进行曝光；

去膜装置，用于在所述第一曝光装置对所述电路板进行曝光之后，将所述电路板表面的膜去除；

第一显影装置，用于在所述去膜装置去除所述膜之后，显影去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在所述电路板的金属线路上的感光树脂；

阻焊材料涂布装置，用于在所述第一显影装置显影去除所述电路板的金属线路上的感光树脂之后，在所述电路板的表面涂布阻焊材料。

7.根据权利要求6所述的超厚铜箔电路板的阻焊加工系统，其特征在于：

所述阻焊材料涂布装置还用于在所述第一显影装置显影去除所述电路板的金属线路上的感光树脂之后，在所述电路板的表面丝网印刷感光阻焊油墨。

8.根据权利要求7所述的超厚铜箔电路板的阻焊加工系统，其特征在于：还包括：

预烘装置，用于在所述阻焊材料涂布装置在所述电路板的表面涂布感光阻焊油墨之后，对涂布的感光阻焊油墨进行预烘；

第二曝光装置，用于在所述预烘装置对涂布的感光阻焊油墨进行预烘之后，对所述电路板上的需要覆盖感光阻焊油墨的区域进行曝光；

第二显影装置，用于在所述第二曝光装置对所述电路板上的需要覆盖感光阻焊油墨的区域进行曝光之后，显影去除所述电路板上的未被曝光区域的感光阻焊油墨；

固化装置，用于在所述第二显影装置显影去除所述电路板上的未被曝光区域的感光阻焊油墨之后，固化曝光后的感光阻焊油墨。

9.一种超厚铜箔电路板，包括基材和设于基材上的金属线路，其特征在于，所述电路板还包括：在所述基材表面未被所述金属线路覆盖的区域上还设有感光树脂，在不需裸露的感光树脂及不需裸露的金属线路的表面上设有阻焊材料。

10.根据权利要求9所述的超厚铜箔电路板，其特征在于，所述金属线路与所述感光树脂的高度差小于或等于180微米。