[发明专利]塑封预模内空封装的结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种塑封预模内空封装的结构，尤指一种微积体的微机电芯片的封装，主要是利用预置内空模穴及套盖有效的阻隔微机电芯片（MEMS DIE）免受外界电磁辐射、光线及物理性的干扰破坏，除藉以提高其稳定性、运作良好性、简化工艺步骤、提高产量及降低制造成本外，更可有效使微机电芯片组的体积缩小以应用于更精细的电子产品上。

背景技术

传统微机电芯片的封装结构，如专利号第I324890『微机电系统装置及其制造方法』所示，利用两次作业程序完成微机电芯片的封装，其缺失在于耗费工时、浪费原料、成本高涨外产量延滞外，其连接线焊设空间不足情况下，其良率低落及整体体积过大亦是其缺失；

为了有效解决前述附件一现有微机电芯片封装须经过两次作业程序才得以完成封装的的种种缺失，故有如图1的创作产生，主要是包括有一电路板100、一微机电芯片400、一连接导线401，该连接导线401两端分别焊设微机电芯片400及电路板100以达成电讯连结，再利用一两端延伸设有套盖连接杆501且呈中空状的套盖500套合于电路板100之上，并将黏合于电路板100之上微机电芯片400套合于该套盖500内，尔后利用封胶模具的压合封装以完成该微积电芯片组700的封装，然而，这样的结构所封装出来的是属于体积较大的微机电芯片组，然在现今电子设备皆讲求轻、薄及微体的时代，内组元件的体积往往是被辎珠必较的；

因此本发明为了有效解决附件一的缺失，同时要兼顾体积的轻、薄及微体等效能，乃研发出此一具有高稳定性、良好运作性、简化工艺步骤、提高产量、降低制造成本及体积微小的微机体芯片封装结构，以应用于更精细的电子产品上。

发明内容

本发明为塑封预模内空封装的结构，主要利用预置内空模穴及套盖的阻隔，除能令微机电芯片（MEMS DIE）免受外界电磁辐射、光线及物理性的干扰破坏，提高其稳定性及运作良好外，还兼具简化工艺步骤以达到提高产量及降低制造成本等效能，同时更因能有效缩小微积电芯片于封装后的整体体积，而能令电子IC产业在尺寸的范畴上更上一层楼为其主要创作目的。

为达上述目的，本发明提供一种塑封预模内空封装的结构，包括有：

一电路板；

一微机电芯片；

一连接导线，两端焊接微机电芯片及电路板，以达成电讯连结；

一预置内空模穴，呈环绕中空两侧贯穿状；

一套盖，其上具有凸部，凸部两侧端延伸设为套盖连接杆，利用上述构件而可组合成微机电芯片组；

一封胶模具，利用该封胶模具对微机电芯片组进行封装。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有微机电芯片组结构组合剖视示意图；

图2为本发明的塑封预模内空封装的结构的微机电芯片组组合剖视示意图；

图3为本发明的塑封预模内空封装的结构的微机电芯片组于模具内封装的组合剖视示意图；

图4为本发明的塑封预模内空封装的结构的微机电芯片组封装完成的组合剖视示意图；

图5为本发明的塑封预模内空封装的结构切割后单一封装完成微机电芯片组的组合剖视示意图；

图6为本发明的塑封预模内空封装的结构另一较佳实施例示意图。

其中，附图标记

电路板1

电路板中电路11

电路板的顶端12

黏着材2

芯片黏着材3

微机电芯片4

连接导线41

预置内空模穴5

内空部51

套盖6

凸部61

套盖连接杆62

空隙处63

微机电芯片组7

顶端71

封胶模具8

上模81(Upper Mold)

下模82(Lower Mold)

封合树脂9(Mold compound)

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参阅图2所示，主要包括有一电路板1，该电路板1内嵌设有电路板中电路11，在电路板1的顶端12，涂布有黏着材2，以供黏着预置内空模穴5之用；

有一微机电芯片（MEMS DIE）4，一端面利用芯片黏着材3而可与电路板1相接合；