[发明专利]塑封预模内空封装的结构无效
| 申请号： | 201210234632.5 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102862946A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 英属维尔京群岛商杰群科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 维尔京群岛托尔托*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封 预模内空 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封预模内空封装的结构，其特征在于，包括有：
一电路板；
一微机电芯片；
一连接导线，两端焊接微机电芯片及电路板，以达成电讯连结；
一预置内空模穴，呈环绕中空两侧贯穿状；
一套盖，其上具有凸部，凸部两侧端延伸设为套盖连接杆，利用上述构件而可组合成微机电芯片组；
一封胶模具，利用该封胶模具对微机电芯片组进行封装。
2.根据权利要求1所述的塑封预模内空封装的结构，其特征在于，该电路板内适当位置处嵌设有电路板中电路。
3.根据权利要求1所述的塑封预模内空封装的结构，其特征在于，微机电芯片利用芯片黏着材而与电路板相接合。
4.根据权利要求1所述的塑封预模内空封装的结构，其特征在于，预置内空模穴利用黏着材而可与电路板相接合。
5.根据权利要求1所述的塑封预模内空封装的结构，其特征在于，该预置内空模穴的形状为方形、圆形、矩形、多角形。
6.根据权利要求1所述的塑封内空封装的结构，其特征在于，其中该封胶模具包括有上模及下模。
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