[发明专利]带有绝缘埋层衬底的制备方法

权利要求书

1.一种带有绝缘埋层衬底的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供具有相同材料的支撑衬底和器件衬底；

采用单面抛光工艺抛光支撑衬底的表面；

在支撑衬底的抛光后表面和/或器件衬底的一表面形成绝缘层；

以绝缘层为中间层将支撑衬底和器件衬底键合在一起；

研磨减薄器件衬底；

采用单面抛光工艺抛光器件衬底的被研磨表面，所采用的工艺参数与抛光支撑衬底表面相同。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在单面抛光支撑衬底之前，还包括对支撑衬底实施双面抛光的步骤；在研磨减薄器件衬底的步骤和单面抛光器件衬底的步骤之间，还进一步包括对支撑衬底实施双面抛光的步骤。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述两次双面抛光步骤亦采用相同的工艺参数。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在键合步骤与研磨减薄步骤之间，进一步包括对键合后的器件衬底进行倒角处理的步骤。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撑衬底和器件衬底的材料均为单晶硅。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘层的材料选自于氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的任意一种。