[发明专利]检测电路的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种检测电路的方法。

背景技术

随着电子产业的技术的提升，现有的电路产品，如印刷电路板、软板或底片，亦随之高度发展，而电路产品的线路的宽度也由早期的4mil演变至2mil（千分之一寸），并演变至微细化。

现有的电路产品的瑕疵检出，其是应用一设计规则检查（Design Rule Check，DRC）来检出，但DRC针对不同设计图案常需开发新的法则，并且对设计与制造过程的错误无法检出，故又进一步引用参考影像比对法（GERBER），以补强DRC的缺点，但是参考影像比对法须处理大量参考影像、大量的运算与精准的定位（校准），所以参考影像比对法无法提升检测速度，并且参考影像比对法具有相当的误判率。

发明内容

有鉴于上述的缺点，本发明的目的在于提供一种检测电路的方法，其是将数个分组分配给各产线，以产出一检出结果，藉以提升检测速度与降低误判率。

为了达到上述的目的，本发明的技术手段在于提供一种检测电路的方法，其步骤包含有：

提供一分组给一产线；

于该产线中定位该分组；以及

经定位的分组进行检出，并产生一检出结果，并输出该检出结果。

综合上述，本发明检测电路的方法，其将分组以不指定顺序给予待处理工作负荷量最少的产线，以达到最大产能，并且能够边扫描边检出，以及扫描完即检出完毕的目的，故本发明能够达到提升检测速度与降低误判率的优点。

附图说明

图1为本发明的一种检测电路的方法的流程示意图。

图2为本发明的一种平行委派的流程示意图。

图3为本发明的一种定位前处理的流程示意图。

图4为本发明的一种定位的流程示意图。

图5为本发明的一参考位置表与一列表总的示意图。

图6本发明的一重迭法的示意图。

图7为本发明的一局部区域搜寻法的流程示意图。

图8为本发明的一重迭密合度与位置的曲线示意图。

图9为一定位结果的示意图。

图10为一范围的示意图。

图11为一扩大边界的示意图。

图12为扩大边界的另一示意图。

图13为扩大边界的再一示意图。

图14为一区域位置的示意图。

附图符号说明

10~13        步骤

20           产线

21~25        步骤

300~314      步骤

4            步骤

40~41        步骤

5            步骤

50           参考位置表

51           列表总合

52           数据储存结构

60           待测影像

61           定位点

62           参考影像

70    定位结果

71    范围

72    边界

73    区域位置

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容，轻易地了解本发明的其他优点与功效。

请参考图1所示，本发明一种检测电路的方法，其步骤包含有：

提供一分组（package）给一产线10，请参考图2所示，分组为多个，多个分组通过一平行委派的方法，以提供给多个产线20中的其一产线20。

如图2所示，该平行委派的方法，其步骤包含有：

判断是否具有一待测影像21，若有，于一待测影像串流中撷取一待测影像22，该待测影像为一电路影像；若无，回至一判断模式，即判断是否具有一待测影像。

提供一参考影像23，参考影像是由一参考影像串流中所撷取。

产生一分组24，分组具有前述的待测影像、前述的参考影像与一检测参数。

计算各产线的工作负荷量25，若其一产线20的工作负荷量低于一设定值，提供分组给产线20，设定值为一常数，或者为该产线的工作负荷量低于其余各产线的工作负荷量，而且若多个分组欲进入产线20，多个分组是以一链结方式传递至产线20。

于产线中定位分组11，请参考图3所示，于分组定位前需经一定位前处理，该定位前处理的步骤，其包含有：