[发明专利]高分子导电屏蔽材料的制备方法及制品

说明书

技术领域

本发明涉及一种高分子导电屏蔽材料的制备方法，具体涉及该制备工艺流程，还包括通过该工艺流程制备方法形成的制品。

背景技术

当今世界已进入了通讯电子蓬勃发展与深度发展的时代，高频、超高频电磁信号的应用已在迅速的扩张发展，应用的领域与范围已无限的伸展。在这繁荣的高频信号发展的同时，也带了一些负面的效应，电磁干扰，电磁兼容以及泄漏的电磁波对人类的正常生活的影响已经越来越引起了人类的关注与重视。

传统的解决电磁波泄漏的思路与方法是在产品结构上做一些考虑，例如在需要开孔的部位尽量开一些小孔或加金属罩，或者是采用市场上比较成熟的屏蔽产品，金属屏蔽材料，导电泡棉，此类产品极易受到周边环境的影响而逐步失去其本身的电磁屏蔽功能，使用寿命较短。在一些应用环境条件比较苛刻的地方，比如，在野外的经受日晒雨淋通讯基站，普通的电磁屏蔽条件很难满足其既要实现防水防潮又要解决电磁泄漏的要求。

发明内容

针对上述现有技术不足，本发明的目的在于提供一种高分子导电屏蔽材料的制备方法，还包括由该方法生产的制品。

本发明实现上述目的所采用的技术方案是：

一种高分子导电屏蔽材料的制备方法，其特征在于，包括如下方法步骤：

（1）原材料制备：分别制备镀镍石墨Ni-C导电粉末与改性高分子硅橡胶材料；

（2）称取材料：按照镀镍石墨Ni-C导电粉末与改性高分子硅橡胶材料1：3的重量称取，备用；

（3）进行密炼：将密炼机预热10分钟，稳定5分钟时间后，先加入改性高分子硅橡胶材料，然后再加入镀镍石墨Ni-C导电粉末，在转速60-80rpm下保持5-20分钟后排料，制得混炼胶料；

（4）开炼：将开炼机的辊距调到2-3mm，打开电源开关，使开炼机运转，打开循环水阀门，再将从密炼机排出的胶料投到开炼机上包辊，进一步混炼，直至胶料混合均匀，材料表面有光泽，排出胶料；

（5）固化成型：将开炼后的胶料投入精密挤出成型机，在温度为300℃、压力为6.5Mpa条件下，挤出速度为13~17cm/min，固化时间为8-12秒，将胶料挤出，在固化条件下经模具的成型区域成型成具有屏蔽性能的导电产品；

（6）二次固化处理：对制得的固化产品，在温度为180℃，循环空气条件下再次固化，固化时间为4~6小时，改善固化产品的物性与功能性能，最终制得定形后的高分子导电屏蔽产品。

（7）将制得的高分子导电屏蔽材料片进行检查、密封入仓。

所述的步骤（1）还包括制备镀镍石墨Ni-C导电粉末的步骤，首先制备石墨微粒,经亲水处理后,在采用化学镀镍法在其表面镀上均匀镍颗粒层，形成镀镍石墨Ni-C导电微珠。

所述的步骤（1）还包括制备改性高分子硅橡胶材料的步骤，采用羟基封端的聚二甲基硅氧烷，在偶氮二异丁腈引发剂的作用下，与甲基丙烯酸（酯）类进行溶液共聚，获得有机硅改性甲基丙烯（酯）树脂，其具有柔韧性、耐水性的有机硅链段，又具有良好的附着力，与镀镍石墨Ni-C导电粉末的结合度高，加工过程中流动性好。

所述的步骤（5），还包括模压情况下的操作：将开炼后的胶料投入固化机，在温度为165℃、压力为170Kg条件下，将胶料压入模具中成型，固化时间为120-160秒，出模，制得固化胶块；

所述的步骤（6），还包括对制得的固化产品，在温度为180℃，循环空气条件下二次固化处理，固化时间为4~6小时，改善产品的物性与功能性能，最终制得定形后的高分子导电屏蔽产品。

一种实施上述方法步骤所述制备方法的高分子导电屏蔽材料，其特征在于，其由如下重量比的原材料制成：镀镍石墨Ni-C导电粉末1：改性高分子硅橡胶材料3，其中所述的镀镍石墨Ni-C导电粉末为镀镍石墨Ni-C导电微珠，所述的改性高分子硅橡胶材料为有机硅改性甲基丙烯（酯）树脂。

所述的高分子导电屏蔽材料，其特征在于，其体积电阻小于10欧姆·厘米，电导率大于0.001S／m。

所述的高分子导电屏蔽材料的制品，其特征在于，其包括一本体，该本体上设有一空腔层，该空腔层内填充有所述的高分子导电屏蔽材料弹性体，其填充比为1.2:1，使高分子导电屏蔽材料弹性体与空腔壁紧密接触，形成密闭空间以及良好的导电路径，实现对本体内空间的密闭、防尘、防潮、防水效果。

所述的高分子导电屏蔽材料的制品，其特征在于，其为高频高速通信电连接器。