[发明专利]高分子导电屏蔽材料的制备方法及制品无效
申请号: | 201210232862.8 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN102775716A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 袁谷文 | 申请(专利权)人: | 东莞市维美德电子材料有限公司 |
主分类号: | C08L51/08 | 分类号: | C08L51/08;H01B1/24;H01B1/22;C08K9/10;C08K3/04;B29B7/00;B29C47/00;H01R13/6598 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 吴英彬 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高分子 导电 屏蔽 材料 制备 方法 制品 | ||
1.一种高分子导电屏蔽材料的制备方法,其特征在于,包括如下方法步骤:
(1)原材料制备:分别制备镀镍石墨Ni-C导电粉末与改性高分子硅橡胶材料;
(2)称取材料:按照镀镍石墨Ni-C导电粉末与改性高分子硅橡胶材料1:3的重量称取,备用;
(3)进行密炼:将密炼机预热10分钟,稳定5分钟时间后,先加入改性高分子硅橡胶材料,然后再加入镀镍石墨Ni-C导电粉末,在转速60-80rpm下保持5-20分钟后排料,制得混炼胶料;
(4)开炼:将开炼机的辊距调到2-3mm,打开电源开关,使开炼机运转,打开循环水阀门,再将从密炼机排出的胶料投到开炼机上包辊,进一步混炼,直至胶料混合均匀,材料表面有光泽,排出胶料;
(5)固化成型:将开炼后的胶料投入精密挤出成型机,在温度为300℃、压力为6.5Mpa条件下,挤出速度为13~17cm/min,固化时间为8-12秒,将胶料挤出,在固化条件下经模具的成型区域成型成具有屏蔽性能的导电产品;
(6)二次固化处理:对制得的固化产品,在温度为180℃,循环空气条件下再次固化,固化时间为4~6小时,改善固化产品的物性与功能性能,最终制得定形后的高分子导电屏蔽产品。
2.根据权利要求1所述的一种高分子导电屏蔽材料的制备方法,其特征在于,其还包括步骤(7):将制得的高分子导电屏蔽材料片进行检查、密封入仓。
3.根据权利要求1所述的一种高分子导电屏蔽材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤(1)还包括制备镀镍石墨Ni-C导电粉末的步骤,首先制备石墨微粒,经亲水处理后,在采用化学镀镍法在其表面镀上均匀镍颗粒层,形成镀镍石墨Ni-C导电微珠。
4.根据权利要求1所述的一种高分子导电屏蔽材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤(1)还包括制备改性高分子硅橡胶材料的步骤,采用羟基封端的聚二甲基硅氧烷,在偶氮二异丁腈引发剂的作用下,与甲基丙烯酸(酯)类进行溶液共聚,获得有机硅改性甲基丙烯(酯)树脂,其具有柔韧性、耐水性的有机硅链段,又具有良好的附着力,与镀镍石墨Ni-C导电粉末的结合度高,加工过程中流动性好。
5.根据权利要求1所述的一种高分子导电屏蔽材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤(5),还包括模压情况下的操作:将开炼后的胶料投入成型机,在温度为165℃、压力为170Kg条件下,将胶料压入模具中成型,固化时间为120-160秒,出模,制得固化胶块;
所述的步骤(6),还包括对制得的固化产品,在温度为180℃,循环空气条件下二次固化处理,固化时间为4~6小时,改善产品的物性与功能性能,最终制得定形后的高分子导电屏蔽产品。
6.一种实施权利要求1~5之一所述制备方法的高分子导电屏蔽材料,其特征在于,其由如下重量比的原材料制成:镀镍石墨Ni-C导电粉末1:改性高分子硅橡胶材料3,其中所述的镀镍石墨Ni-C导电粉末为镀镍石墨Ni-C导电微珠,所述的改性高分子硅橡胶材料为有机硅改性甲基丙烯(酯)树脂。
7.根据权利要求6所述的高分子导电屏蔽材料,其特征在于,其体积电阻小于10欧姆·厘米,电导率大于0.001S/m。
8.根据权利要求6或7之一所述的高分子导电屏蔽材料的制品,其特征在于,其包括一本体,该本体上设有一空腔层,该空腔层内填充有所述的高分子导电屏蔽材料弹性体,其填充比为1.2:1,使高分子导电屏蔽材料弹性体与空腔壁紧密接触,形成密闭空间以及良好的导电路径,实现对本体内空间的密闭、防尘、防潮、防水效果。
9.根据权利要求8之一所述的高分子导电屏蔽材料的制品,其特征在于,其为高频高速通信电连接器。
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