[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光二极管，尤其涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

背景技术

发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，例如用作指示灯、照明灯、显示屏等。

在应用到具体领域中之前，发光二极管还需要进行封装，以保护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。

发光二极管封装结构的制造方法通常包括以下步骤：提供基板，该基板具有电极；成型反光杯，并将反光杯设置于基板上；设置发光二极管芯片，将发光二极管芯片设置于反光杯内并与基板上的电极电连接；点胶，将混合有荧光粉的液态封装材料覆盖于反光杯内的发光二极管芯片上；以及固化所述封装材料形成荧光层。

在上述发光二极管封装结构的这制造方法中，反光杯需先单独成型，成型后再设置于基板上，然后将发光二极管芯片设置于发光杯内并与基板上的电极电连接，最后再经过点胶和固化完成发光二极管的封装，生产工序复杂，生产效率较低，不利于发光二极管封装结构的批量制造。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种生产效率较高的发光二极管封装结构的制造方法。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供基板，所述基板上设置有若干电极，所述基板上开设有若干交叉连通的第一浇槽，所述第一浇槽分别环绕所述电极设置；设置发光二极管芯片，将所述发光二极管芯片设置于基板上并与电极电连接；提供封装层，所述封装层为胶状结构，所述封装层对应基板的第一浇槽开设若干交叉连通的第二浇槽；将基板倒置压合到封装层上，所述发光二极管芯片嵌入到封装层内，所述基板的第一浇槽和封装层的第二浇槽相对接并共同围设出内部交叉连通的闭合浇道；设置注孔并成型反光杯元件，所述注孔将浇道与外部连通，通过注孔向浇道内注入熔融模料以成型反光杯元件；及固化封装层。

由于浇道的内部交叉连通，熔融模料可以经注孔迅速填满浇道，进而直接成型反光杯元件，这样减少了单独成型反光杯元件的生产工序，从而提高了发光二极管封装结构的整体生产效率。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明一实施例的发光二极管封装结构的制造方法的流程图。

图2为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S101所得的发光二极管封装结构俯视示意图。

图3为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S101所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图4为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S102所得的发光二极管封装结构俯视示意图。

图5为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S102所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图6为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S103所得的发光二极管封装结构俯视示意图。

图7为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S103所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图8为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S104所得的发光二极管封装结构剖面示意图（压合前）。

图9为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S104所得的发光二极管封装结构剖面示意图（压合后）。

图10为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S105所得的发光二极管封装结构剖面示意图（注塑前）。

图11为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S105所得的发光二极管封装结构示意图（注塑前）。

图12为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S106所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图13为图12所示的发光二极管封装结构经过切割之后的单个发光二极管的剖面示意图。

图14为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S103所得的另一种发光二极管封装结构剖面示意图。

图15为图14所示的发光二极管封装结构经过图1所示发光二极管封装结构的制造方法所得的单个发光二极管的剖面示意图。

主要元件符号说明