[发明专利]半导体封装结构及其导线架

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装结构，特别是有关于一种不需助焊剂(flux)的半导体封装结构。

背景技术

现有习知的半导体封装结构利用焊料电性连接导线架及芯片，且在回焊的步骤中必须添加助焊剂，然而在回焊的步骤中，若焊料过度坍塌则使得导线架及芯片的接合强度及电性可靠度降低，且回焊后还必须清除助焊剂，增加工艺复杂度。

由此可见，上述现有的半导体封装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的半导体封装结构及其导线架,实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的半导体封装结构存在的缺陷，而提供一种新型结构的半导体封装结构及其导线架，所要解决的技术问题是在于提供一种半导体封装结构，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的其至少包含：一导线架，其具有多个引脚，各该引脚具有一第一端部、一连接该第一端部的半刻蚀部及一结合凸部，该第一端部具有一第一上表面及一第一下表面，该半刻蚀部具有一第二上表面及一第二下表面，该结合凸部一体形成于该第一上表面且该结合凸部具有一环墙；一芯片，其设置于所述引脚上方，该芯片具有多个凸块及多个形成于所述凸块的焊料，所述结合凸部嵌入于所述焊料以使所述焊料包覆所述结合凸部的所述环墙，且所述焊料覆盖所述第一上表面；以及一封胶体，其包覆该芯片及所述引脚，且该封胶体显露出各该第一端部的该第一下表面。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的半导体封装结构,其中所述的所述结合凸部另具有多个结合面，所述凸块具有多个顶面，各该结合面具有一第一宽度，各该顶面具有一第二宽度，该第一宽度不大于该第二宽度。

前述的半导体封装结构,其中所述的所述结合面抵触所述顶面。

前述的半导体封装结构,其中所述的其各该引脚另具有一连接该半刻蚀部的第二端部，该半刻蚀部位于该第一端部及该第二端部之间，该第二端部具有一第三上表面及一第三下表面且该封胶体显露各该第三下表面。

前述的半导体封装结构,其中所述的该导线架另具有一接合层，该接合层形成于所述第一上表面、所述第一下表面、所述第二上表面及所述第二下表面。

前述的半导体封装结构,其中所述的其各该焊料具有一第一高度，各该凸块另具有一第二高度，该第二高度不小于该第一高度。

前述的半导体封装结构,其中所述的其各该环墙为倾斜面。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的其具有多个引脚，各该引脚具有一第一端部、一连接该第一端部的半刻蚀部及一结合凸部，该第一端部具有一第一上表面及一第一下表面，该半刻蚀部具有一第二上表面及一第二下表面，该结合凸部一体形成于该第一上表面且该结合凸部具有一环墙。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的导线架,其中所述的其各该引脚另具有一连接该半刻蚀部的第二端部，该半刻蚀部位于该第一端部及该第二端部之间，该第二端部具有一第三上表面及一第三下表面。

前述的导线架,其中所述的其另包含有一接合层，该接合层形成于所述第一上表面、所述第一下表面、所述第二上表面及所述第二下表面。

前述的导线架,其中所述的其各该环墙为倾斜面。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知,为达到上述目的，本发明提供了一种提供一种半导体封装结构，其包含一导线架、一芯片以及一封胶体，该导线架具有多个引脚，各该引脚具有一第一端部、一连接该第一端部的半刻蚀部及一结合凸部，该第一端部具有一第一上表面及一第一下表面，该半刻蚀部具有一第二上表面及一第二下表面，该结合凸部一体形成于该第一上表面且该结合凸部具有一环墙，该芯片设置于所述引脚上方，该芯片具有多个凸块及多个形成于所述凸块的焊料，所述结合凸部嵌入于所述焊料以使所述焊料包覆所述结合凸部的所述环墙，且所述焊料覆盖所述第一上表面，该封胶体包覆该芯片及所述引脚，且该封胶体显露出各该第一端部的该第一下表面。