[发明专利]半导体封装结构及其导线架

权利要求书

1.一种半导体封装结构,其特征在于其至少包含：

一导线架，其具有多个引脚，各该引脚具有一第一端部、一连接该第一端部的半刻蚀部及一结合凸部，该第一端部具有一第一上表面及一第一下表面，该半刻蚀部具有一第二上表面及一第二下表面，该结合凸部一体形成于该第一上表面且该结合凸部具有一环墙；

一芯片，其设置于所述引脚上方，该芯片具有多个凸块及多个形成于所述凸块的焊料，所述结合凸部嵌入于所述焊料以使所述焊料包覆所述结合凸部的所述环墙，且所述焊料覆盖所述第一上表面；以及

一封胶体，其包覆该芯片及所述引脚，且该封胶体显露出各该第一端部的该第一下表面。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构,其特征在于所述结合凸部另具有多个结合面，所述凸块具有多个顶面，各该结合面具有一第一宽度,各该顶面具有一第二宽度，该第一宽度不大于该第二宽度。

3.如权利要求2所述的半导体封装结构,其特征在于所述结合面抵触所述顶面。

4.如权利要求1所述的半导体封装结构,其特征在于各该引脚另具有一连接该半刻蚀部的第二端部，该半刻蚀部位于该第一端部及该第二端部之间，该第二端部具有一第三上表面及一第三下表面且该封胶体显露各该第三下表面。

5.如权利要求1所述的半导体封装结构,其特征在于该导线架另具有一接合层，该接合层形成于所述第一上表面、所述第一下表面、所述第二上表面及所述第二下表面。

6.如权利要求1所述的半导体封装结构,其特征在于各该焊料具有一第一高度，各该凸块另具有一第二高度，该第二高度不小于该第一高度。

7.如权利要求1所述的半导体封装结构,其特征在于其各该环墙为倾斜面。

8.一种导线架,其特征在于其具有多个引脚，各该引脚具有一第一端部、一连接该第一端部的半刻蚀部及一结合凸部，该第一端部具有一第一上表面及一第一下表面，该半刻蚀部具有一第二上表面及一第二下表面,该结合凸部一体形成于该第一上表面且该结合凸部具有一环墙。

9.如权利要求8所述的导线架,其特征在于各该引脚另具有一连接该半刻蚀部的第二端部，该半刻蚀部位于该第一端部及该第二端部之间，该第二端部具有一第三上表面及一第三下表面。

10.如权利要求8所述的导线架,其特征在于其另包含有一接合层，该接合层形成于所述第一上表面、所述第一下表面、所述第二上表面及所述第二下表面。

11.如权利要求8所述的导线架,其特征在于各该环墙为倾斜面。