[发明专利]光调制装置

权利要求书

1.一种光调制装置，包括：

光调制器；

绝缘层；

RC电路，其包括串联连接的电阻器和电容器；

接合线，其连接在所述光调制器和所述RC电路之间；

第一金属层，提供在所述绝缘层上；以及

第二金属层，其具有比所述第一金属层的宽度更大的宽度并且提供在所述绝缘层上，

所述第二金属层与地电位连接，并且经由所述第一金属层连接到所述RC电路。

2.如权利要求1所述的光调制装置，其中，所述第一金属层是分布式线路。

3.如权利要求2所述的光调制装置，其中，所述分布式线路是共面线或微带线。

4.如权利要求1所述的光调制装置，其中，所述接合线具有1.5mm或更短的长度。

5.如权利要求1所述的光调制装置，其中，所述接合线连接在所述光调制器和处于所述电容器的上表面上的电极的一个区域之间，所述区域比所述电极的中心更靠近所述光调制器。

6.如权利要求1所述的光调制装置，其中，所述第一金属层和所述第二金属层经由穿过所述绝缘层的通孔彼此耦接。

7.如权利要求3所述的光调制装置，其中：

利用在所述绝缘层上的所述第一金属层和所述第二金属层来构成所述共面线；以及

通过所述第一金属层的长度以及特性阻抗来确定电感分量，所述特性阻抗由所述第一金属层和所述第二金属层之间的距离或所述第一金属层的宽度来确定。

8.如权利要求3所述的光调制装置，其中：

利用在绝缘层上的所述第一金属层和提供在所述绝缘层下的金属层来构成所述微带线，并且所述微带线具有地电位；以及

通过所述第一金属层的长度以及特性阻抗来确定电感分量，所述特性阻抗由所述绝缘层的厚度或所述第一金属层的宽度来确定。

9.如权利要求1所述的光调制装置，其中，所述第一金属层具有宽度不相同的第一区域和第二区域。

10..如权利要求9所述的光调制装置，其中，所述第一金属层具有连接所述第一区域和所述第二区域的锥形区域。

11.如权利要求1所述的光调制装置，其中，所述第一金属层具有宽度为第一宽度的第一区域和宽度为第二宽度并且邻近所述电阻器的第二区域，

所述第一宽度小于所述第二宽度。

12.如权利要求11所述的光调制装置，其中，所述第一金属层具有连接所述第一区域和所述第二区域的锥形区域。

13.如权利要求1所述的光调制装置，其中，所述第一金属层具有宽度为第一宽度的第一区域和宽度为第二宽度并且邻近所述电容器的第二区域，

所述第一宽度小于所述第二宽度。

14.如权利要求13所述的光调制装置，其中，所述第一金属层具有连接所述第一区域和所述第二区域的锥形区域。

15.如权利要求1所述的光调制装置，其中，将所述光调制器与半导体激光器结合在一起。

16.如权利要求1所述的光调制装置，还包括：

传输线路，其由分布式线路构成并且接收输入信号；以及

连接元件，其连接在所述传输线路和所述光调制器之间，所述连接元件由接合线构成。